臺積攜手SK海力士 瞄準AI開發HBM

HBM仍是SK海力士、三星及美光三大廠的天下，其中以SK海力士全球市佔率達五成，遙遙領先其他大廠。路透

全球第三大記憶體制造商ＳＫ海力士與晶圓代工龍頭臺積電合作再傳新進展，外媒報導指出，ＳＫ海力士將與臺積電合作開發第六代的高頻寬記憶體（ＨＢＭ），搶食ＡＩ（人工智慧）成長確立的龐大市場。

研調機構Omdia指出，二○二三年第三季，ＳＫ海力士在ＤＲＡＭ領域市佔率已達百分之三十五，超車一哥三星，主要就是因爲受惠搭載在高階ＡＩ伺服器的ＨＢＭ需求激增，加上ＨＢＭ進入門檻高，讓ＳＫ海力士獲得「贏者全拿」的優勢。

韓媒指出，海力士已和臺積電組成名爲「One Team」的戰略同盟，合作開發第六代高頻寬記憶體，這個戰略同盟的目標，是透過彙集兩家公司在新世代ＡＩ半導體封裝上的技術專業，鞏固雙方於ＡＩ晶片市場上的地位。

ＳＫ海力士發言人表示，無法證實與其夥伴有關的任何細節；臺積電方面，在本報昨截稿前，尚未取得公司迴應。

業界點出，十年前，臺積電在佈局3Ｄ ＩＣ技術時，將封測技術納入，提出CoWoS一次購足服務，當時，臺積電在記憶體晶片上，就與ＳＫ海力士合作，如今兩大巨頭瞄準ＡＩ領域，全力強化佈局該領域的量能。

韓媒報導進一步說，在生成式ＡＩ日漸普及之際，ＳＫ海力士已成爲ＨＢＭ市場的強力參與者，而臺積電則是全球最大的半導體代工廠，兩家公司都在加強於ＡＩ晶片市場的影響力，同時，這個ＡＩ半導體同盟也被視爲要組成共同戰線，對抗三星電子。

針對ＡＩ的發展，在先前的法說會上，臺積電總裁魏哲家就預估，未來幾年由ＨＰＣ（高效能運算）驅動的ＡＩ營收年複合成長率高達百分之五十，此數據尚不包括邊緣裝置端，並研判ＡＩ相關營收會在二○二七年佔臺積電整體營收約百分之十七至十九，看好除了ＡＩ處理器，包括網通、手機與ＰＣ都會陸續導入，推升各類終端裝置的半導體含量增加。

業界認爲，ＳＫ海力士在ＨＢＭ的技術上領先同業，日前宣佈在二○二四年上半年將推出第五代高頻寬記憶體，臺積電的產業地位同樣超前，兩強聯手將能加速技術的進展，在ＡＩ市場中搶佔絕佳戰鬥位置。