臺積神速 德國廠8月20日動土…拚2027年底生產

臺積電。 聯合報系資料照

日媒報導，臺積電（2330）旗下首座歐洲12吋廠將於8月舉行動土典禮，是近年半導體大廠在歐洲投資創紀錄最神速動土的業者，臺積電董事長魏哲家將率隊前往動土典禮。臺積電昨（30）日傍晚證實，德國廠將於8月20日動土。

臺積電是在2023年8月8日董事會後，與博世、英飛凌、恩智浦半導體共同宣佈合資成立歐洲半導體制造公司（ESMC）並推動德國設廠計劃，此計劃興建的晶圓廠預計採用臺積電28／22奈米平面互補金屬氧化物半導體（CMOS）技術，以及16/12奈米鰭式場效電晶體（FinFET）製程技術。

臺積電去年宣佈歐洲廠計劃後，僅約一年就要動土，成爲業界宣佈歐洲投資後，最快速動土的廠商。臺積電昨天股價跌4元、收940元，外資轉爲賣超8,897張；週二ADR早盤跌約1.7%。

臺積電規劃，德國廠月產能約4萬片12吋晶圓。藉由先進的鰭式場效電晶體（FinFET）技術，將能進一步強化歐洲半導體制造生態系統，並且創造約2,000個直接的高科技專業工作機會。ESMC目標2024下半年開始興建晶圓廠，並於2027年底開始生產。

日媒引述知情人士報導，臺積電在歐洲的首座晶圓廠8月將在德國德勒斯登舉行動土典禮，魏哲家將率隊前往，象徵對投資德國的承諾。

報導指出，魏哲家將在8月20日接待設備和材料供應商、客戶及政府官員，臺積電的邀請函上寫道，這座工廠將代表「歐洲持續生產半導體的新面向」。

臺積電德國廠隸屬歐洲半導體制造公司旗下，歐洲半導體制造公司爲臺積電和客戶合資，合資夥伴包括英飛凌、博世及恩智浦半導體等臺積電的重要客戶，各持有10%股權。

臺積電已延攬博世前資深副總裁克伊區（Christian Koitzsch）領導德國晶圓廠計劃，自2024年1月1日起延聘克伊區加入ESMC擔任總經理。該廠預定2027年底前開始營運，預估成本超過100億歐元（108億美元），目標是滿足歐盟希望在地化生產汽車與工業晶片的需求，廠址鄰近博世的德勒斯登廠，距離英飛凌正斥資50億歐元擴張的功率半導體廠不遠。

由於總經需求減弱，歐洲要重振晶片製造的計劃正遭遇障礙。英特爾要花170億歐元在德國馬德堡興建先進晶片廠的計劃已延後，Wolfspeed也已宣佈將延後興建德國廠，以聚焦於紐約的業務擴張。