《半導體》臺積電ESMC德國廠 8月20日動土

臺積電去年8月宣佈拍板赴歐設廠，與博世（Bosch）、英飛凌（Infineon）和恩智浦（NXP）設立合資子公司歐洲半導體制造公司（ESMC），於德國德勒斯登興建晶圓廠，總投資金額逾100億歐元。

ESMC德國廠預計採用臺積電28/22奈米平面互補金屬氧化物半導體（CMOS）及16/12奈米鰭式場效電晶體（FinFET）製程技術，月產能約4萬片12吋晶圓。臺積電表示，在8月20日動土後將展開整地作業，預計今年底前動工興建，目標2027年底開始生產。

魏哲家日前法說時表示，臺積電海外佈局計劃目前沒有任何改變，將持續擴大美國亞利桑那廠及日本JASM熊本廠產能，未來也規畫擴大ESMC德國廠產能，在美國並無成立合資公司計劃。