創紀錄神速動土！臺積電證實德國廠於8月20日動土

臺積電。（路透）

外電報導，臺積電（2330）首座歐洲晶圓廠傳8月舉行動土典禮，將成爲近年新增半導體大廠在歐洲投資創紀錄最神速動土的一家，臺積電30日傍晚證實德國廠將於8月20日動土。

臺積電是在2023年8月8日董事會後，和博世、英飛凌和恩智浦半導體共同宣佈德國設廠計劃，此計劃興建的晶圓廠預計採用臺積公司28/22奈米平面互補金屬氧化物半導體（CMOS），以及16/12奈米鰭式場效電晶體（FinFET）製程技術，月產能約40,000片300mm（12吋）晶圓，藉由先進的FinFET技術，將能進一步強化歐洲半導體制造生態系統，且創造約2,000個直接的高科技專業工作機會。ESMC目標於2024年下半年開始興建晶圓廠，並於2027年底開始生產。

臺積電30日完整說明如下：