臺積電遭外媒爆料在美建封測廠 公司：不迴應市場傳聞
▲對於遭到爆料將在美國設立封測廠，臺積電僅表示，不迴應市場傳聞。（圖／路透）
全球最大的晶圓代工廠臺積電才決定，在美國亞利桑那州建設晶圓廠，預計2024年開始量產，又傳出外媒爆料臺積電正考慮，分別在美國另外建立一家先進技術的晶片封裝廠，以及在日本熊本縣建立12吋晶圓廠，不過對此臺積電表示，不迴應市場傳聞。
臺積電在2月時才宣佈，將在茨城縣筑波市設立完全子公司「 TSMC Japan 3DIC R&D Center 」，作爲材料研發中心，擴展對3DIC材料的研究。日本經濟產業省在5月31日也宣佈，將對臺積電計劃在日本設立的研發據點提供約一半的補助費，金額約爲190億日圓，近期更傳出臺積電正考慮在熊本設立晶圓廠，以服務SONY等大客戶。
而根據日經亞洲（Nikkei Asia）報導，晶片封裝及相關技術的創新，逐漸成爲臺積電、英特爾（Intel）及三星在半導體產業的競爭戰場，臺積電目前考慮在美國興建另一座採用先進技術的晶片封裝廠，一旦確定將是臺積電在臺灣以外的第一個此類工廠。
臺積電除考慮興建新的封裝廠外，在亞利桑那州已經在興建一座晶圓廠，生產目前最先進的5奈米晶片，預計2024年就能進入量產，初始產能預估每月2萬片，未來可能會增加到12萬片。但因爲以先進技術生產的晶片多數由臺積電進行後段封裝，考慮運回臺灣封裝的成本，在美國建封測廠是合理的選擇。
也有外媒指出，臺積電近期似乎面臨在美國擴大產能的壓力，加上華盛頓也希望臺積電把更多技術、供應鏈帶入美國本土。華盛頓憂心美國仰賴臺灣生產的晶片，其中衍生的地緣政治風險不得不考慮，因爲中國從來沒有放棄武力犯臺的想法。