臺積電亮出2奈米5年內勝負已定 死敵挖牆角戰術遭截斷

臺積電早一步公佈2奈米的計劃，無疑是讓三星的晶圓代工業務又一受挫。(圖/達志影像)

全球晶圓代工龍頭臺積電昨(25)日舉辦線上技術論壇，公佈先進製程的時程表，同時臺積電營運資深副總經理秦永沛透露，新竹廠區正在興建2奈米制程研發中心，至於位在新竹縣的2奈米制程生產基地的土地仍在取得當中。

在美國處理器大廠英特爾宣佈7奈米制程發展延宕1年後，僅剩下臺積電與其競爭對手、南韓科技大廠三星電子，先進製程之爭從7奈米一路擴展到5奈米、3奈米制程，臺積電也搶先一步公佈2奈米制程最新狀況，着實給三星壓力。

三星去年4月24日公佈「半導體願景2030」，打算在2030年成爲全球系統半導體龍頭，打算利用極紫外光(EUV)微影技術，在10年內超越臺積電，計劃期間投入1160億美元的資金研發。

不過，三星一開始公佈的資料顯示，預計在2019年下半年完成5奈米制程進行流片，2020年上半年投入量產，時程一再延宕，反觀臺積電已經在今年上半年量產，雖然面臨華爲禁令，讓市場一度擔憂臺積電5奈米產能空缺的問題，但在超微(AMD)、NVIDIA等客戶的高效能運算(HPC)訂單，以及蘋果、高通、聯發科等客戶5G處理器訂單積極拉貨挹注下，讓臺積電產能持續滿載。

臺積電表示，5奈米正加速量產，強效版5奈米則是預計2021年量產，較今年股東會透露將在2022年量產提前1年，3奈米制程技術將於2022年下半年量產，與原本預期的時間相符。基於5奈米制程技術的臺積電4 奈米制程，預計2022 年量產，也較先前指出2023年量產提早1年。

臺積電總裁魏哲家表示，臺積電整合旗下包括SoIC(系統整合晶片)、InFO(整合型扇出封裝技術)、CoWoS(基板上晶片封裝)等3DIC技術平臺，命名爲「TSMC 3DFabric」，持續提供業界最完整且最多用途的解決方案，實現更多創新產品設計。

特殊製程方面，臺積電則是推出N12e技術，擁有更低功耗，保有高效能運算能力，將推廣應用於新世代物聯網領域。

據digitimes報導，臺積電7奈米制程以下研發資金過於龐大，所以會與客戶一同研發，並保證訂單規模能與下單時相符，所以這次論壇中，臺積電也強調與客戶密切合作的3奈米下個節點的細節，也就是2奈米制程，將會依循先前模式。

據報導揭露，該客戶應該就是蘋果，在3奈米制程之前，蘋果又提前包下2奈米制程的產能，加上華爲禁令、高通雙邊投片的政策、AMD投資規模有限的情況下，蘋果與臺積電合作只會更密切，依照發展時程，三星至少5年內沒有取得蘋果大單的機會。

若消息屬實，這與先前市場指出，三星可透過擴張高通、NVIDIA訂單，以及鎖定蘋果、Xilinx等過去關鍵客戶，藉此拓展晶圓代工業務的念頭遭到截斷。