臺積電救不了！ASML慘摔 不只大陸DUV囤貨尾聲 2大客戶也不妙
臺積電助攻下，今年全球半導體營收飆新高。（示意圖/達志影像/shutterstock）
艾司摩爾近期財報、展望不如預期，一度引發市場驚慌，不過隨着臺積電業績表現亮眼，法說會釋示出樂觀展望，ＡＩ將驅動半導體需求將持續成長。
根據美國半導體協會（ＳＩＡ）公佈的資料顯示，今年上半年全球半導體市場營業額達二八六○．二億美元、年增十七．三％，在供應鏈庫存去化大致完成，再加上生成式ＡＩ蓬勃發展的帶領下，今年下半年半導體市場需求將持續成長，預估今年全球半導體營業額將重返成長，來到六一一二億美元、年增十六％，創歷史新高。
全球半導體營業額再創新高
雖然全球半導體營業額將創新高，但細分各產業來看，去年衰退近三○％的記憶體市場在ＡＩ加速器、高頻寬記憶體（ＨＢＭ）需求的帶領下，今年迎來強力反彈，整體市場營業額來到一六三一．五億美元、年增七六．八％。
相較之下，邏輯ＩＣ、類比ＩＣ與微控制器（ＭＣＵ）的表現則相對穩定，其中去年邏輯ＩＣ市場營業額在供應鏈去庫存的壓力下僅微幅成長一％，今年在全球科技巨擘積極投入生成式ＡＩ，造成輝達ＧＰＵ供不應求，推動邏輯ＩＣ市場營業額上升至一九六七．六億美元、年增十．七％。若是以臺灣市場來看，法人預估今年半導體產值有望突破五兆臺幣，創歷史新高，其中成長幅度最大的是晶圓代工業、年增十六．六％，主要由臺積電貢獻。
ASML財報展望不如預期
受到ＡＩ需求持續推動半導體產業成長，全球半導體龍頭如臺積電、輝達（Nvidia）、博通（Broadcom）等股價表現續強，其中Nvidia、臺積電市值創歷史新高，但就在今年十月十五日，半導體微影設備製造龍頭艾司摩爾（ASML）公佈第三季財報，儘管單季營收七四．七億歐元，優於市場預期，但在手訂單量只有市場預期的一半，而且還下調明年銷售目標，預估明年淨銷售額在三○○～三五○億歐元之間，遠低於市場共識三五八億歐元，此財報、展望公佈後便引發全球半導體股重挫，艾司摩爾當日股價更是暴跌超過十五％。
艾司摩爾的展望下修，引發市場對未來半導體景氣下滑的擔憂，不過艾司摩爾未來訂單下滑的最主要原因是來自於中國市場的訂單大幅減少，由於在美中科技戰開打後，美國封鎖中國半導體業者取得極紫外光（ＥＵＶ）、先進深紫外光（ＤＵＶ）設備，中國半導體廠近年大力囤積較舊的ＤＵＶ設備，由於艾司摩爾近五季來自中國市場的營收約佔三○．六～三七．三％，隨着中國半導體廠圖囤積設備力道減弱，未來艾司摩爾來自中國的營收佔比將會大幅減少。
再來是三星、英特爾在先進製程發展進度不如預期，其中三星德州廠因遲遲未取得大客戶訂單，近期三星已通知艾司摩爾暫緩將設備搬入德州廠；英特爾更是因爲營運狀況轉虧，已宣佈削減運營費用和資本支出超過一○○億美元的計劃，同時推遲海外建廠計劃，明年資本支出降至二一五億美元，三星與英特爾在先進製程的發展遇阻，也是影響艾司摩爾業績的原因之一。
臺積電長線成長動能無虞
反觀晶圓代工龍頭臺積電，近期法說會公佈今年第三季營收七五九六．九億臺幣、年增三九％，毛利率五七．八％，稅後淨利三二五二．六億元、年增五四．二％，單季ＥＰＳ十二．五四元，優於市場預期。在第四季展望部分，臺積電預估單季美元營收爲二六一～二六九億美元，以中間值二六五億美元來看、季增十三％、年增三五％，毛利率爲五七～五九％，全年美元營收預估年增近三○％。
受到ＡＩ需求持續擴大，尤其在Nvidia發表Blackwell新平臺及GB200超級晶片後，來自Nvidia及四大ＣＳＰ廠的ＡＩ半導體晶片需求將從今年底至明年上半年間放量，推動臺積電先進製程、先進封裝需求，多數外資在臺積電第三季法說會後同步上調臺積電目標價至一三○○～一六○○元不等。
由於臺積電在先進製程囊括全球多數AI/HPC重量級客戶訂單，不論是良率、效能、客戶信賴度皆輾壓競爭對手三星（Samsung）、英特爾（Intel），再加上ＡＩ不斷驅動欣智慧應用，如自駕車、AI PC和AI手機，有望進一步推動半導體需求成長，法人看好臺積電ＡＩ時代下的最大受惠者之一，未來成長幅度將持續高於整體產業平均。
另外，臺積電在下一世代的半導體技術上仍持續領先競爭對手，其中二奈米（Ｎ２）將於明年推出，隔年再推出二奈米改良版（Ｎ２Ｐ）導入超級電軌（Super Power Rail）技術，將晶片供電線路轉移至晶片背面，改善壓降（IR drop）和訊號延遲（signal RC delays）問題，有效提升晶片性能；在矽光子技術方面，臺積電的緊湊型通用光子引擎（COUPE）使用SoIC-X晶片堆疊技術將電子裸晶堆疊在光子裸晶之上，相較於傳統的堆疊方式，能夠爲裸晶對裸晶介面提供最低的電阻及更高的能源效率，並預計明年完成支援小型插拔式連接器的COUPE驗證，接著於二○二六年整合CoWoS封裝成爲共同封裝光學元件（ＣＰＯ），將光連結直接導入封裝中，未來資料傳輸的介質將會由銅更改爲光纖，矽整合光纖的封裝方式也將會是未來半導體技術發展的一大重點。
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