臺積電CoWoS先進封裝產能擴大委外 日月光吃補

半導體封測廠日月光投控。 聯合報系資料庫

臺積電（2330）總裁魏哲家昨（18）日在線上法說會上提到，CoWoS先進封裝產能持續吃緊，產能缺口已擴大委外至專業封測代工廠，希望相關業者幫忙。他強調，臺積電持續擴充CoWoS先進封裝產能，自家產能目標今年翻倍以上成長，明年也會持續努力，收斂供給與需求之間的差距。

魏哲家釋出擴大將CoWoS先進封裝委外，以解決產能缺口問題，外界預期，全球半導體封測龍頭日月光（3711）投控因同步掌握先進封裝技術能量，成爲臺積電解決當下CoWoS先進封裝產能吃緊的最佳夥伴，將迎來更多訂單，爲大贏家。

臺積CoWoS先進封裝產能吃緊

分析師提問CoWoS先進封裝產能不足議題，魏哲家迴應，由於需求強勁，臺積電盡力增加產能仍不足以滿足客戶需求，今年相關產能呈現翻倍以上成長。

魏哲家也說，臺積電透過與專業封測廠夥伴合作，來補足公司產能缺口，仍無法滿足客戶需求，需要持續努力，弭平供需之間的差距。

臺積電和日月光投控合作多年，日月光在先進封裝競爭優勢強，法人正向看待在日月光已可執行完整的2.5D CoWoS封裝，伴隨AI應用持續發酵，先進封裝技術無疑是未來AI晶片主流製程，可望爲其帶來一波新的成長動能。

隨着訂單源源不絕並持續增加，法人看好，日月光投控今年AI高階先進封裝收入將較去年翻倍成長，相關營收增加至少2.5億美元。

臺積電已將先進封裝相關技術整合爲「3DFabric」平臺，可讓客戶們自由選配，前段技術包含整合晶片系統（SoIC），後段組裝測試相關技術包含整合型扇出（InFO）以及CoWoS系列家族。

輝達先前於2023年財報會議中，首度證實認證其他CoWoS先進封裝供應商產能作爲備援，藉此緩解先進封裝產能吃緊問題。

法人推測，輝達認證其他CoWoS先進封裝供應商產能，除了臺積電爲主要供應商自身積極擴產，也將前段部分與後段oS協力封測夥伴羣擴大，包含聯電、日月光及美系封測大廠艾克爾（Amkor）等，其中，聯電將爲前段CoW製程準備矽中介層產能，後段則由日月光旗下矽品及艾克爾負責WoS封裝， 成爲另一條CoWoS先進封裝供應鏈。