臺積電CoWoS大擴產 三福化、上品吞補丸

三福化2023年供應半導體先進封裝CoWoS製成的特化品出貨倍增，營收佔比從14.1％提高至17％；新興化學品面板客戶需求回溫，出貨年增57％。三福化樂觀2024年半導體先進封裝CoWoS需求續揚，相關產品營佔比推進至18.4％；新興化學品切入半導體應用，預估回收量增長15％。

三福化顯影劑回收（TMAH）純化產能已達半導體級目標，未來還有客戶廠內建置回收工程業務進帳，會是一大成長動能。N2O工廠目標以臺灣及日本半導體，東南亞及印度太陽能客戶，日本、東南亞食品級客戶爲耕耘訴求。PHB廠產線去瓶頸完成，降低成本10％以上；整體出貨有50％以上年成長。

此外，三福化有顯影液TMAH回收再純化成IC等級回用、先進凸塊製程用光阻剝離劑，及應用於鋰電池的高離子傳導膠態電解質三研發專案，持續強化利基條件。

上品2023年前三季獲利年增2.1％，EPS達16.38元；在手訂單仍維持高檔，表現相對穩健。上品認爲，2024年中國半導體、化學品產業興建與規畫動能持續，加上臺灣市場先進製程擴廠需求啓動，整體能見度提升，美系客戶遞延訂單將重啓拉貨，開發化學品新客戶或新建廠案，營運動能增溫可期。