CoWoS擴產熱 由田大進補

由田公告9月營收1.68億元，月成長8.39％，寫下今年高點，相比去年同期成長15.7％，累計今年前三季營收11.85億元，和去年同期相當。由田主要營收受機臺認列時程影響，往年第四季爲營收高點，公司表示，今年將維持此趨勢，長期則看好半導體與載板市場可望於2025年回溫，公司各產品線成長動能豐沛。

人工智慧AI晶片帶動半導體先進封裝需求，臺積電攜手日月光和矽品在CoWoS密切合作以加速產能倍增。由田佈局半導體檢測多年，成爲臺灣首家打入CoWoS黃光製程檢測的本土檢測設備商，隨着CoWos持續擴產，由田後續也將隨之受惠。

此外，由田設備於兩岸多家封測廠內均有量產實績，累計已成功檢測逾百萬片晶圓，同時在東南亞封裝客戶也有斬獲。大馬矽島裝機在即，由田以專利光學技術打破國外廠商壟斷之黃光段精密檢測，在市場商機蓬勃帶動下，法人預估2024年半導體相關營收可呈倍增，2025年更將進一步增加。除了CoWoS 、Fan-out（扇出型封裝）、Bumping廠RDL（重佈線）、COF AVI等多項設備均有訂單之外，另與一線先進封裝廠持續多項驗證，將挹注2025年成長動能。

由田近年轉型有成，顯示器檢測設備的營收貢獻下降，高階載板相關設備拉貨穩定，加上半導體產品線不斷廣化，半導體相關訂單能見度已可看到明年。公司預期2025年營收成長將主要由半導體設備驅動。