臺積電持續高速擴充先進封裝產能 設備協力廠吞補丸

臺積電（2330）昨（4）日釋出至少到2026年都會持續高速擴充先進封裝產能的訊息，均豪（5443）、均華（6640）、志聖（2467）、辛耘（3583）等臺積電先進封裝設備協力廠營運吞下定心丸，業績可望隨着市場熱潮同步喊衝。

均豪董事長陳政興表示，臺積電今、明年CoWoS產能可望連續翻倍成長，伴隨日月光投控也積極拓展先進封裝產能，均豪通吃兩大半導體廠擴產訂單，營運跟着旺。

陳政興預估，即便2026年CoWoS產能吃緊狀況緩解，將由扇出型面板級封裝（FOPLP）接手CoWoS，成爲擴產新契機，因此看好未來十年將是臺灣「黃金十年」，爲志聖與均豪及均華組成的「 G2C聯盟」帶來強勁的成長動能。

G2C聯盟成立於2020年，當時志聖、均豪及均華三家上市櫃公司市值總和僅約200億元，在「合力共創」的宗旨下，經過二年磨合期，2024年三家公司市值總和突破800億元，四年來成長三倍。其中，專注於先進封裝的均華股價更是從去年的百元級，衝上「千金級」的潛力股，G2C聯盟成員今年在臺灣國際半導體展（SEMICON Taiwan 2024）的攤位面積，已可媲美鄰臨的東京威力科創（TEL）及漢民等老牌設備大廠。

志聖指出，先進封裝將成爲百年一遇的第四次工業革命浪潮，該公司會積極把握趨勢，並結合聯盟夥伴與先進封裝生態系相關主要大廠，展開更大範圍合作，共同推動產業升級與創新。