臺積電佈局美、德 晶圓代工日不落國成形

臺積電。路透

臺積電（2330）海外佈局愈來愈廣，除了建置腳步最快的日本熊本廠，近日傳出還有日本二廠、三廠的建置計劃，其他包括美國與德國等地，未來可望形成半導體晶圓代工領域的日不落國。

臺積電2022年底舉行亞利桑那州新廠機臺進廠典禮，不只衆多大客戶現身站臺，美國總統拜登也親自出席。臺積電對美國新廠總投資額爲400億美元，估計新廠的兩座工廠年產晶圓超過60萬片，投產後年營收將達100億美元，終端產品市場將逾400億美元。

不過相較日本熊本一廠進度順利按進度完工，臺積電美國新廠進度延遲，當地4奈米制程量產時間已延後至2025年，比預期順延一年。

臺積電海外製程佈局 圖／經濟日報提供

除了亞利桑那新廠，臺積電原本於美國就有子公司WaferTech，去年底將其更名爲TSMC Washington。WaferTech於1996年成立，2010年成爲臺積電全資子公司。

在德國佈局方面，臺積電於2023年8月與博世、英飛凌及恩智浦宣佈，將共同投資位於德國德勒斯登的歐洲半導體制造公司（ESMC），提供先進半導體制造服務。

ESMC支援汽車和工業市場中快速成長的未來產能需求，預計採用22／28奈米平面互補金屬氧化物半導體（CMOS），及12／16奈米鰭式場效電晶體（FinFET）製程技術，月產能約4萬片。臺積電指出，ESMC目標是於2024年下半年開始興建晶圓廠，並於2027年底開始生產。

ESMC總投資金額預估超過100億歐元，將由臺積電持有70％股權，博世、英飛凌與恩智浦各持有10％股權，該廠將由臺積負責營運。

臺積電董事長劉德音曾分析，海外晶圓廠起始成本高於在臺建廠，該公司會爭取最大補助並希望增進客戶信賴，在地緣政治因素下，持續增加股東權益與客戶信賴。