晶圓代工市況冷熱分明　臺灣僅臺積電醞釀漲價

▲臺積電。（圖／記者高兆麟攝）

記者高兆麟／綜合報導

根據全球市場研究機構TrendForce最新調查，時序進入年中，中國618銷售節、下半年智慧型手機新機發表及年底銷售旺季的預期心理，帶動供應鏈啓動庫存回補，對晶圓代工產能利用率亦帶來正面影響，營運正式度過谷底。

觀察中系晶圓代工動態，受惠於IC國產替代、China for China policy等趨勢，中系晶圓代工產能利用復甦進度較其他同業更快，甚至部分製程產能開出腳步不及客戶需求，已呈滿載情況。另一方面，因應下半年進入傳統備貨旺季，加上美國設備出口管制拖延擴產進度，產能吃緊情境可能延續至年底，使得原採取低價競爭、以價換量中系晶圓代工有望止跌回升，甚至進一步醞釀特定製程漲價氛圍。

本次中系晶圓代工漲價是針對下半年CIS等產能相對吃緊，且目前價格低於市場平均的製程節點，因不堪獲利壓力而補漲的措施，而非全面需求回暖的訊號，儘管本次特定製程向客戶補漲成功，仍難回到疫情期間價格水準。

臺廠方面，儘管受惠於OOC（out of China）轉單需求，挹注力積電、世界先進今年下半年產能利用率提升幅度優於預期，但整體成熟製程需求仍籠罩在總經疲弱的陰霾下，產能利用率平均仍落在70-80%，並未出現緊缺的狀況。

僅有臺積電在AI應用、PC新平臺等HPC應用及智慧型手機高階新品挹注下，5/4nm及3nm呈滿載，今年下半年產能利用率可望突破100%，且能見度已延伸至2025年；加上考量海外擴廠、電費漲價等成本壓力，臺積電擬針對需求暢旺的先進製程調漲價格。

值得注意的是，2024年持續受到全球通膨陰霾籠罩，終端需求復甦不顯著，庫存回補動能時強時弱，Foundry廠多半以價格優惠吸引客戶投片以提升產能利用率，導致整體ASP（平均銷售單價）走勢下滑。2025年全球也將有不少新增產能釋出，如TSMC JASM、PSMC P5、SMIC北京/上海新廠、HHGrace Fab9、HLMC Fab10、Nexchip N1A3等，預期成熟製程競爭仍相對激烈，將可能影響未來議價空間。