手機過熱有解！陽明交大團隊突破多核心晶片熱管理技術

陽明交大研究團隊開發出創新的晶片內網路溫度預測及溫控技術，研究成果獲選今年IEEE TVLSI最佳論文獎，也創下30年來臺灣首度有團隊獲此殊榮。圖／陽明交大提供

手機使用過熱一直是民衆在意的問題，國立陽明交通大學研究團隊爲了解決多核心晶片運行的溫度挑戰，研究團隊開發出創新的晶片內網路溫度預測及溫控技術，該技術亦能顯著增強多核晶片的散熱性能。創新研究成果獲選今年IEEE TVLSI最佳論文獎，也創下30年來臺灣首度有團隊獲此殊榮。

多核心晶片近年廣泛用於電腦、手機、伺服器等設備，隨處理器核心數量增加，多核心晶片內連線挑戰也逐漸提高，使得晶片內網路（Network on Chip, NoC）連線結構成爲熱門技術議題。同時，隨運算核心時脈頻率提高也帶來溫度挑戰，影響晶片運作效能及可靠度。

陽明交大智慧型可靠度系統晶片實驗室（CERES Lab.），副教授陳坤志帶領碩士生廖元豪、陳政廷、王蕾期，日前在電子領域國際期刊IEEE TVLSI（IEEE Transactions on Very Large Scale Integration Systems）中，提出一款較爲經濟有效的線上學習機制，進行晶片內網路系統準確溫度預測，並透過可適性強化式學習技術進行動態的主動式溫度管理，大幅提升系統的溫度管理效能和穩定性。

陳坤志表示，主動式溫度管理基於機器學習，採用最小均方可適性濾波理論優化模型，動態調整溫度預測、提高預測準確性，以應對不同工作負載和溫度變化。

陳坤志也表示，方法也引入自適應強化學習方法，透過即時反饋當前溫度、預測溫度和系統吞吐量動態調整節流比例，達到最佳的熱管理效果，同時最大化保證系統性能。研究結果顯示，相較於傳統方法，研究提出的自適應強化學習方法顯著減少溫度預測誤差同時提升系統性能。