臺積電先進製程堅挺 難撼動

市場法人預估,臺積電第二季表現有望樂觀。 圖/本報資料照片

臺積電2023年客戶營收佔比

臺積電法說18日召開在即,卻逢臺灣25年來最大地震,市場法人預估,智慧型手機邁入淡季,惟臺積電受惠AI需求挹注,HPC(高效能運算)將補足營運缺口,且三奈米佔營收比重持續攀高,展望第二季表現有望樂觀。

臺積電連三日以重訊公告,說明整體晶圓廠設備復原率已逾80%,並強調全年業績展望維持元月法說會時看法,全年營收預計成長低至中段二十位數(low-to-mid twenties)百分比。值得注意的是,臺積電去年第四季產品佔營收比重,已見到高效能運算打平智慧型手機比重,雙雙達43%,成爲營運成長雙引擎。

法人指出,臺積電先進製程技術與良率領先同業,爲多數國際客戶的主要投片對象,預估5奈米市佔率約70~80%,3奈米更將一舉突破9成,幾乎是囊括所有大廠,臺積電也多次強調,先進製程除了熟知的手機應用外,HPC也是未來重要應用。亦即說明第二季智慧型手機晶片淡季,也將由HPC需求支撐。

觀察目前主要的AI加速器,無論是輝達的A100及H100 GPU、AMD 的Instinct MI250與MI300,皆投片於臺積電的7奈米或5奈米家族,顯示臺積電在AI產業的重要地位,隨着AIGC(生成式人工智慧)需求持續提升,臺積電投片量也將同步攀升,營運持續受惠。

據上游業者透露,臺積電三奈米產能利用率維持高檔不墜,雖本次廠房遭逢地震衝擊,惟臺積電特別說明,用以先進製程的主要機臺,包含所有極紫外光(EUV)曝光機皆無受損,而在處於震幅較大地區的部分生產線,預計需要較長的時間調整校正以回覆自動化生產。臺積電正全面檢視此次地震造成影響,同時,持續與客戶保持密切聯繫。

此外,目前最缺乏的CoWoS產能,雖然臺積電仍維持今年將較2023年倍增說法,但法人認爲,將由2023年的1.3萬片擴大至3萬~3.5萬片,也呼應創辦人張忠謀所描述,未來AI需要晶圓產能不再只是幾萬、幾十萬片,而是要3間、5間甚至10間晶圓廠看法。

臺積電眼前最大問題仍是如何趕上客戶擴產需求。展望2024年,臺積電3奈米客戶除蘋果外,高通、聯發科等手機客戶貢獻度將進一步提升,還有Intel的3奈米外包訂單;整體產能利用率回升下,雖有地震波折,營運將回復正常成長軌道。