三星解散先進封裝業務組，中國大陸廠欲挖走“封裝專家”林俊成

IT之家 8 月 27 日消息，2023 年初，三星電子聘請臺積電前研發副處長林俊成，擔任半導體部門先進封裝業務組的副總裁。據臺媒 Digitimes 報道，半導體從業者透露，三星先進封裝業務組已解散，目前盛傳中國大陸半導體晶圓廠已向林俊成招手，後續動向備受關注。

林俊成於 1999 年加入臺積電，爲 CoWoS / InFO-PoP 研發團隊的一員，2018 年轉戰美光，擔任美光臺灣地區資深總監與研發負責人，負責 3DIC 先進封裝技術開發。

隨後，林俊成 2019 下半年又轉至半導體設備廠天虹；與天虹 3 年合約到期後，林俊成 2023 年轉戰三星，簽下 2 年工作合約，並帶領“Task Force”團隊。

但半導體從業者透露，這個肩負反擊臺積電的“Task Force”團隊已解散，相關人員回到半導體、先進製程、先進封裝等部門，同時林俊成與三星 2 年合約將至，三星傾向不再續約。

三星對此僅表示，“Task Force”確實已解散，主要是三星自身組織進行調整，對於相關人事則未迴應。

IT之家注意到，報道中半導體從業者評論稱，林俊成的研發能力其實相當好，但整體影響力與在先進製程大放光芒的梁孟鬆仍有相當大差距，其離開臺積電已數年，對於先進封裝研發技術推進也無法掌握，且未能號召臺積電人才加入。加上三星先進製程與臺積電差距越來越大，就算是擁有超過 500 項半導體專利的林俊成，以一人之力也難以讓三星先進封裝技術迅速超越臺積電。