高管辭職，三星解散封裝小組

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來源：內容編譯自digitimes，謝謝。

據digitimes報道，2023年初，三星電子邀請臺積電前副董事長林景成率領先進封裝專責小組，與臺積電競爭。不過，業內人士表示，這個專責小組最近已經解散。

2023年初，三星電子邀請臺積電前副社長林俊成率領先進封裝專案組，與臺積電競爭。不過，業內人士表示，該專案組最近已解散。有傳聞稱中國晶圓廠正試圖招募林俊成，他的下一步行動備受期待。

三星一直密切關注臺積電研發人才的動向，尤其是在梁孟鬆成功幫助三星拿下蘋果大單後，三星在 2023 年任命林孟鬆爲設備解決方案（DS）部門先進封裝（AVP）執行副總裁，希望複製梁孟鬆的成功，推動先進封裝技術的研發，自上而下提升三星在先進製程方面的能力。

林先生於 1999 年加入臺積電，在該公司工作超過 18 年，擔任 CoWoS/InFO-PoP 研發團隊成員。2018 年，他加入美光，擔任美光臺灣高級總監兼研發負責人，負責 3DIC 先進封裝技術開發。

2019年下半年，林俊成出任半導體設備公司Skytech的CEO。與Skytech的三年合約到期後，林轉投三星，簽署了一份爲期兩年的合約，領導一個“特別小組”，以對抗臺積電的主導地位。

不過，業內人士透露，該工作組已於近期解散，成員已回到內存、先進製程和先進封裝等部門。同時，林與三星的兩年合約也即將到期，三星似乎不太可能再續約。

有傳言稱，大陸半導體廠正在與林接觸，但預計他會優先考慮臺灣半導體公司的機會。他的下一步行動備受期待。

對此，三星以內部組織重組爲由確認工作組已解散，但拒絕對人事問題發表評論。

業界人士指出，林在研發方面實力不俗，但整體影響力，與梁孟鬆在先進製程技術上的成就相比，實在相形見絀。林已離開臺積電多年，已不再是先進封裝研發的領頭羊。

此外，樑未能成功吸引臺積電人才加盟三星，當初樑離開臺積電加盟三星後，揹負污名，加上中美關係緊張的影響，讓臺灣半導體人才加盟三星或大陸企業的意願大幅降低。

再加上三星與臺積電在先進製程上的差距越來越大，即便林手握500多項半導體專利，想要獨自扭轉三星先進封裝技術的頹勢都是相當困難的，更別說超越臺積電了。

此外，與妻子是韓國人的梁孟鬆不同，林在加入三星前已熟悉韓語，而他的性格與職場文化在三星很難融入，加上語言障礙，他的離職在臺灣半導體業界也算是意料之中。

業內人士進一步指出，臺積電對樑、林轉投三星的不同反應，反映出二人的重要性程度不同。林在三星任職後，重返臺灣半導體行業可能面臨挑戰，因此更有可能選擇轉投大陸半導體廠。

林計劃在 SEMICON Taiwan 期間的國際異構集成峰會上發表主題演講，主題爲“HBM 16 層堆疊與 CoRW 混合銅鍵合技術在 HPC/AI/ML 應用中的應用”。

https://www.digitimes.com/news/a20240826PD210/samsung-tsmc-packaging-2023.html

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