歐洲半導體的坍縮

近段時間，多方觀點認爲歐洲半導體市場目前正處於衰退之中，形勢不容樂觀。

歐洲可能比世界其他地區晚了一年才陷入低迷，市場機構 Future Horizons 預計2025 年歐洲半導體市場只會增長 8%。

當前，歐洲的汽車和工業市場已經開始出現負增長。更具體來看光電子和分立器件表現不佳，MCU 市場正在萎縮並出現負增長，模擬市場也經歷了 17 個月的負增長。這些跡象讓歐洲市場擔心2025年年初會出現庫存過剩等情況。

歐洲在半導體的投入產出似乎一直處於"雷聲大雨點小"的狀態，政策一直不少，但卻收效甚微。歐洲半導體到底怎麼了？

歐洲半導體的"家底"

客觀地說，歐洲半導體產業並不"弱"。2023 年全球前 25 大半導體廠商中也可以看到幾家歐洲企業的身影。

德國的英飛凌，在功率半導體和能效解決方案方面處於領先地位。該公司在電力電子領域的專業能力涵蓋汽車、工業和可再生能源應用。2023 年英飛凌銷售額營收爲163.09億歐元，同比增長15%。

瑞士的意法半導體可以提供廣泛的半導體解決方案，涵蓋汽車、工業和物聯網 (IoT) 領域的應用。2023 年意法半導體銷售額增長了 7% 達到 172 億美元。

荷蘭的恩智浦半導體也在汽車半導體領域處於領先地位。作爲聯網汽車安全連接和嵌入式處理解決方案的主要提供商，在快速發展的汽車行業中發揮着重要作用。2023 年恩智浦半導體營收達到132.8億美元。

不難發現歐洲半導體公司在汽車市場領域有相當大的領先優勢，三家傳統大廠都是相關領域的領頭羊。此外，歐洲廠商在半導體產業的上游也有着一定的"話語權"。小摩有三家"看好的"歐洲半導體設備公司。

瑞士公司 VAT Group 生產用於芯片製造的真空閥。從2023年1月到2024年9月，VAT 的股價上漲了 42%。隨着半導體設備市場的發展，VAT的業務開始增長。

荷蘭公司阿斯麥生產用於製造半導體的光刻機。阿斯麥掌握着對極紫外（EUV）光刻技術的壟斷，作爲大規模 EUV 光刻機的唯一供應商，在實現更小、更強大的半導體元件生產方面佔據着關鍵地位。

同樣是荷蘭公司的 ASM International 也生產用於製造半導體的光刻機。在過去的 12 個月裡，ASM International 股價上漲 68%。ASMI的薄膜沉積工具對於製造人工智能基礎設施中使用的尖端邏輯和存儲芯片至關重要。摩根士丹利的Nigel Van Putten表示，隨着半導體行業採用被稱爲全環繞柵極（Gate-All-Around）的下一代芯片架構，ASMI將成爲主要受益者。他預計未來幾年ASMI的增速將超過整體芯片設備市場。

歐洲半導體差在哪裡？

歐洲半導體雖然在汽車市場有一定積累，但似乎錯過了2024年的風口。歐洲在數據中心和人工智能服務器消費市場的表現相對較弱。目前，這些市場主要集中在美國和中國，對存儲芯片和高性能處理器的需求量大，完全可以撐起全球芯片市場。

但歐洲市場對這類應用的需求並不火熱，歐洲依然依賴傳統的工業和汽車應用。然而，2023 年歐洲的汽車和工業市場表現不佳，相關芯片產品出現供過於求的局面，影響了歐洲芯片元器件供給側企業的營收。

歐洲半導體 "三巨頭" 之一的英飛凌科技公司將 2024 財年營收預期從 165 億 - 175 億歐元下調至 155 億 - 165 億歐元，並預計第二季度將會特別困難。意法半導體也發出悲觀指引，稱汽車終端需求穩定，個人電子產品需求沒有顯著增長，工業產品需求進一步惡化；挪威 Nordic Semiconductor ASA 年初公佈的指引也低於市場預期；半導體設備編碼器製造商 Renishaw Plc 也看到了工控行業需求的持續疲軟。

據德國分銷貿易組織 FBDi 統計，2023 年第四季度，在該機構註冊的分銷商營收下降了 20.1%，預訂量下降了 56%，訂單出貨比爲 0.47，這表明未來幾個季度的市場形勢嚴峻。

除了本土市場錯過了風口，美國禁令使歐洲半導體市場深受其害。美國對中國企業進口高端芯片進行全面限制，並阻止歐洲和日本向中國出口芯片設備。對華禁令讓 ASML 陷入了兩難境地，無法向中國出貨 EUV 光刻機，但中國是全球最大的芯片市場，也是 ASML 最重要的客戶之一。

美國的政策讓全球芯片供應鏈出現了緊張和混亂，導致芯片價格上漲和供應短缺。對歐洲半導體廠商來說，一方面，他們需要面對着更高的成本包括採購原材料和設備以及開拓新市場；另一方面，他們也面臨着來自中國和其他地區廠商的價格競爭和市場份額爭奪，畢竟美國禁令並不是爲了歐洲廠商制定的。

對於這樣的情況，歐洲半導體業界其實一直有着警惕意識，也一直希望能通過相關政策去提升本土企業的競爭力。事實上，從2022年開始，歐盟就已經提出歐洲版芯片法案，希望在全球半導體競爭中不落下風。然而曾經輝煌的歐洲芯片法案面臨着"無法實現"的危機。

從1.0到2.0，歐洲半導體產業政策依舊歸零

2022年2月歐盟提出《歐洲芯片法案》，2023年7月該法案正式獲得歐洲議會和歐洲理事會的批准，於2023年9月生效。該法案預計將對半導體產業投入超過430億歐元，投資包括直接的公共資助以及通過激勵措施吸引的私人投資。

作爲該法案的重要成果，歐盟同意補貼臺積電的百億歐元德國廠項目，以及英特爾計劃在德國建造的項目。

在歐盟委員會批准 50 億歐元的援助後，臺積電在2024年8月開始了其位於德國德累斯頓的半導體工廠的建設，該工廠將成爲歐洲汽車行業的重要供應商。這一項目臺積電計劃投資 35 億歐元，持有該工廠 70% 的股份，其餘30%的股份由荷蘭恩智浦集團、德國英飛凌集團和博世集團各佔 10%。

但英特爾的項目似乎沒有如約而至。不久前，英特爾正式宣佈對其位於波蘭的先進封裝廠項目和位於德國的晶圓廠建設項目暫停大約兩年。德國科技政策智庫 Interface 在近期的報告中指出，歐盟的 2030 年半導體目標已經 "不再可及"。

歐洲芯片法案目標到2030年將歐洲全球半導體生產市場份額提高到至少20%。對此目標，荷蘭半導體設備製造商阿斯麥（ASML）前首席執行官溫寧克（Peter Wennink）稱，鑑於當前投資水平以及在既定時間內大幅提高產能所面臨的挑戰，該法案設定的目標"完全不現實"。

於是，芯片法案2.0應運而生。2024年9月，歐洲半導體產業協會（ESIA）產業協會呼籲新一屆歐盟領導班子加緊出臺"芯片法案2.0"支持政策，以聚焦激勵與合作，加快補貼發放，採取開放貿易政策，平衡經濟安全與市場需求。

ESIA呼籲歐盟將 "產業競爭力" 放在首位，加快補貼資金的發放，提議設立專門的"芯片特使"角色，旨在協調並統一跨領域的產業政策，確保政策的連貫性和有效性，並倡導半導體行業深度融入歐洲半導體委員會的決策過程中，以增強政策的行業導向性。

在貿易政策方面，ESIA專門強調了半導體行業的全球性特徵，呼籲歐盟採取"開放貿易"策略，維護供應鏈的高度開放與靈活性。ESIA認爲僅憑歐洲本土市場難以支撐起大規模的商業案例，如達到數億件高質量零部件的銷售量。因此，保護經濟安全不應僅依賴於防禦性的限制措施，而應更多地採用支持與激勵手段，以促進產業的健康成長。針對出口管制問題，ESIA主張其應堅守維護國際和平與安全的初衷，避免過度干預市場的正常運作。

一些外部因素，如美國政府的壓力，會對歐洲半導體產業出口政策造成影響。因此，ESIA呼籲歐盟在決策時審慎考量，避免損害本國及歐洲企業的核心利益。ESIA建議歐盟設立一個結構化機制，永久性地讓行業參與這一議題。例如設立一個協調出口管制的官方機構，並讓半導體行業擔任永久顧問的角色。除此之外，這份文件還呼籲歐盟避免限制該行業對部分特種化學品和材料的使用，加強對產業緊缺人才的培養等。

總結

歐洲的芯片製造商們表示，一個能賺錢的商業case可能起步就是銷售 5 億個高質量零部件，光是歐洲市場無法提供這麼大的規模。

這一觀點表明，歐洲半導體最大的問題就是沒有足夠的市場。而在某些因素的影響下，歐洲半導體公司離自己的客戶越來越"遠"，與自己客戶的關係越來越差。

正如歐洲半導體行業協會認爲的，"保護經濟安全方面需要一種更加積極的做法 ，即基於支持和激勵，而不是依賴於限制和保護性措施的防禦手段。"

出口管制的最初的目標，是爲國際和平和安全做出貢獻，而不是損人不利己。