歐盟籌5兆 扶植半導體
爲了提升歐洲本土電子與內嵌系統價值鏈，以德國、法國、荷蘭、義大利和奧地利爲首的17個歐盟國家新近簽訂一項總規模達1,450億歐元(約當臺幣近5兆元)的《歐洲處理器和半導體科技計劃聯合聲明》投資協議，將共同投入處理器與半導體的設計與生產，同時力拚導入2奈米的先進製程。
■目標處理器與半導體
根據17個國家近日發表的聯合聲明，半導體設計與生產的聯合投資計劃資金將來自於歐盟與各國的疫情復甦基金，該基金已指定將2成的經費用於歐洲的數位轉型，因此未來2到3年可用於此項投資計劃的資金上看1,450億歐元。
聯合聲明指出，「爲確保歐洲科技的主權與競爭力，以及保有應對關鍵的環保、社會問題與新崛起的大衆市場的能力，我們必需強化歐洲研發下一世代的處理器與半導體的能力。」
這項計劃除了促進中小型企業對先進晶片技術在創新產品的應用，並將對勞工與學生提供相關的技能培訓機會。
歐盟主要國家同意將設立先進的歐洲晶片設計與生產的設備，並在資料處理與連網產品導入諸如2奈米的先進製程技術。由於歐洲需要好幾年纔可望重新取得晶片設計與製造的能力，所需的投資經費估計至少數百億美元。
■志在半導體供應安全
歐盟半導體投資計劃主要鎖定的晶片應用領域爲高速連網、自駕車、航太與國防、衛生與食品製造、人工智慧、資料中心、積體光學、超級運算與量子運算。
促成歐盟國家達成此項投資協議的原因在於歷經數十年的全球化後，供應鏈脆弱的問題於2020年一舉浮上臺面，歐盟國家都想取得供應安全。
以2019年爲例，全球半導體銷售額達4,123億美元，歐盟採購的半導體總額還不到10％，僅398億美元，然而歐洲在半導體制造方面更是遠遠落後其他地區，尤其是先進製程晶片。
2014年時歐盟在全球晶片生產的佔比還不到1％，同時期韓國(三星電子)與臺灣(臺積電)的兩國的12吋晶圓晶片產能佔比共達50％，近幾年歐盟晶片高度仰賴進口的情況進一步惡化。