美半導體納基建 帶旺晶片股
爲解決晶片短缺問題，美國已確定將祭出多項誘因與聯邦補助扶植美國半導體的製造與研發，摩根大通週一發表研究報告預估，半導體扶植方案將會納入拜登的基建法案，總規模上看370億美元，半導體類股後市看漲，臺積電也可望受惠。
晶片股週一全面大漲，英特爾漲1.4％，博通跳升4.3％，同日宣佈3月22日將納爲標普5百成份股的恩智浦（NXP）更是飆漲9％。費城半導體指數15日收高2.3％，過去一年累計暴漲94％。週二早盤，費半再漲2.4％。
由於疫情與天災造成供需失調，全球爆發晶片短缺危機，美國國會今年初通過一系列針對美國地區晶片業者提供的誘因與補助方案，並以包裹的方式夾帶在2021年度的國防授權法案中通過，不過並未編列預算。
摩根大通晶片分析師蘇爾（Harlan Sur）指出，半導體產業補助措施可能會納入拜登政府下一個優先重點政策基建法案中。他並預估，「重建美好未來」的基建案今年上半年就會獲得國會通過，下半年就可撥款實施。
蘇爾的研究團隊預測，半導體相關誘因與補助規模將介於350到370億美元，其中用於本土晶片製造經費約180到200億美元，用於獎勵晶片研發經費則約150到170億美元。
蘇爾表示，根據國防授權法案的文本，半導體補助措施很可能是以美國地區的垂直整合製造商（IDM）爲主要獎勵對象。
研究報告並點名可能受惠的相關IDM半導體大廠，包括英特爾、美光、德州儀器、亞德諾（Analog Devices）與安森美（On Semiconductor）。
符合美國國防相關資格的廠商也可受惠，另外包括臺積電與恩智浦等在美國有營運據點的國際大廠也會沾光，只不過受惠程度可能較少。