聯發科推5G芯片天璣700，千元內5G手機將大批出現

11月11日消息，聯發科技今天宣佈推出最新5G芯片天璣700，採用7nm製程工藝，5G手機價格將近一步下探。

聯發科技副總經理暨無線通信事業部總經理徐敬全博士表示：“隨着天璣系列產品組合的不斷擴展，我們將最新的5G功能帶到各層級的手機市場，讓更多的用戶可以享受高速5G體驗。天璣700採用高能效的集成式設計, 支持先進的5G連接、夜拍增強等拍攝功能和全球多種語音助理。”

據介紹，天璣700支持5G雙載波聚合（2CC 5G-CA）和5G雙卡雙待（DSDS），以及更高速且清晰的5G VoNR語音服務。

天璣700採用了7nm製程工藝，八核CPU架構，包括兩顆大核Arm Cortex-A76，主頻高達2.2GHz。其5G UltraSave省電技術可以帶來更長效的5G續航，同時支持90Hz屏幕刷新率；最高支持6400萬像素攝像頭和夜拍增強功能，兼容多種語音助理等等。

聯發科技表示，隨着天璣700的上市，將進一步助力5G終端的規模化普及。據報道，定位入門的聯發科5G芯片天璣700上市意味着5G手機價格將會進一步下探，百元5G手機不太遠了。（靜靜）