理財週刊/iPhone 7新功能話題熱 供應鏈爭寵

市場開始關注iPhone 7搭載無線充電、Type-C接頭、OLED面板藍寶石玻璃熒幕、防水機殼、相機六片式鏡頭,以及中央處理器採用臺積電InFO技術等新功能,相關供應鏈動能備受矚目。

文.方惠萱

蘋果(AAPL)於十月初發表了iPhone 6S系列手機,引起市場話題,開賣首周銷售量創下佳績,不過至今歷經兩個月,市場對6S的銷售越來越不樂觀,開始聚焦在iPhone 7,相關供應鏈話題也漸漸炒熱。

傳言iPhone 7將提前上市

而iPhone 6s銷售疲軟,首當其衝的就是臺灣的相關供應鏈,有消息傳出,由於市場對iPhone 6S的銷售不樂觀,導致蘋果將16G版和64G版都降價求售,位在上海的和碩(4938)子公司昌碩科技目前也停止招工

有陸報導稱,由於6S的銷售不如預期,昌碩科技部分相關生產線遭到裁撤,有數百名員工轉去和碩位於崑山的另一個生產基地,但和碩第一時間對此提出反駁,表示每年的新產品生產良率提升之後,都會進行產能調整,況且今年員工流動率個位數百分比,遠遠低於往年,本就不需要大舉招工。

比起6S的銷售狀況,現在各界更加在意iPhone7的新功能與新配備,綜觀目前消息,市場傳言iPhone 7可能採用無線充電,並搭載Type-C,面板採用OLED面板,也有的稱將移除HOME鍵,採用藍寶石熒幕,中央處理器則是採用臺積電(2330)的InFO技術,相機更將採六片式鏡頭,至於上市時間,可能比往年九月更早一些。除了推出時間提早之外,也有市場消息指稱,iPhone 7可能捨棄耳機孔,僅保留蘋果專屬連接器Lightning作爲唯一的外接埠,藉此讓機身更薄,爲支援無線充電做準備。

InFO助攻 傳臺積電吃A10大單

在處理器部分,有美系外資預測臺積電在InFO封裝技術的助攻之下,有望獲蘋果iPhoen 7 A10採用,不排除全拿A10訂單,加上這次A9處理器臺積電版三星(Samsung)版的事件,外界預估,臺積電將取得較A9逾50%更多的訂單佔比。

市場消息傳出,臺積電A10將採用自家的整合扇出型晶圓級封裝(InFO WLP)技術,這是臺積電拿下A10大單的秘密武器

利用此種封裝技術,可以在單晶片封裝中做到較高的整合度,但成本更低、性能更好、功耗更小。不過目前三星尚無類似的技術,但即使能快速開發出來,肯定也會有很大的不同。

在處理器之外,有外資預測,明年iPhone 7將搭載防水機殼、Type-C接頭、3D鏡頭應用,以及顯示面板上的指紋辨識。相關供應鏈包括可成(2474)、F-TPK(3673)、瑞儀(6176)等都將受惠。

值得注意的是,明年受到智慧型手機的需求逐漸趨緩,各界預期2017年的智慧型手機將只剩下換機需求挹注的需求量成長率多家預估在7%,跌破二位數,蘋果手機能夠取得多少市佔也需要觀察,相關供應鏈到底可以獲得多大動能也待評估

成長趨緩 明年手機需求待觀察

外界也持續觀望,蘋果供應鏈還可以支撐臺灣電子業多久?面對中國紅色供應鏈崛起,臺灣手機產業能否持續帶動電子業維持成長?富邦金經濟研究中心特聘教授薛琦認爲,從過去幾年手機品牌全球市佔率消長,可以觀察出各品牌已陷入價格殺戮戰場,競爭激烈,未來產業將不會再像過去幾年維持大幅成長。

展望明年全球手機市場,在歐洲及亞洲國家行動網路與服務應用成長推動,加上手機價格持續走低下,有利手機需求提升。

不過,已開發國家如美、日等已呈飽和狀態,對產業發展較爲不利。薛琦指出,未來在手機產業創新不足與需求不振的狀況下,穿戴裝置能否接棒,將成爲影響臺灣電子業的重要關鍵

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