理財週刊／中國新手機搶市力拚iPhone 8
蘋果十週年重量級紀念機款iPhone 8上市在即，中國各大手機品牌廠相繼推出年度指標新機搶市，提前收割市場商機，相關臺廠供應鏈下半年營運動能增強可期。
文／李彥緯
今年適逢蘋果(Apple)iPhone智慧型手機問世十週年，市場人士預期今年新款iPhone 8將搭配「OLED面板與全平面熒幕」、「取消實體主按鍵」、「3D感測」、「玻璃機殼」、「處理效能更高A11處理器」、「無線充電」等六大重要新規格、新功能。同時，新款iPhone亦不排除搭載「臉部辨識」安全辨識模組。
蘋果iPhone 8強襲在即 中國手機廠卡位搶市
預期iPhone 8所採用玻璃機殼，將整合不鏽鋼中框、3D雙曲面熱彎玻璃(無邊框設計)。同時，iPhone 8預料將可支援IP68等級防水防塵高規，等同於手機可於水面下一．五公尺深度，泡水長達三十分鐘也不會出現任何使用上的問題。
爲了不讓蘋果iPhone 8專美於前，同時也爲了提早卡位、搶佔iPhone 8發表前市場銷售先機，在歷經今年以來長達五個多月之久的庫存調整期後，中國智慧型手機市場現階段正陸續回溫中，本土各大手機品牌廠已正式展開下半年度營運旺季搶市大戰，陸續開始進行新機問世佈局大計。
根據IDC市調數據顯示，中國智慧型手機市場今年第一季出貨總量，同比年增率0.8％，華爲、OPPO、VIVO等中國手機品牌廠，單季出貨量均超越蘋果，佔據銷量排行前三大。蘋果、三星等國際品牌大廠於中國出貨量，均出現不同幅度下跌結果。
預料於「成功搶佔蘋果iPhone 8發表前市場商機」戰略原則下，中國手機品牌廠勢必將於下半年陸續推出包含：18：9全熒幕、雙鏡頭、3D感測、內嵌式(In-Cell)觸控面板等，先進、高規功能新機問世，意圖運用以往成功擊敗進口國際品牌大廠，橫掃中國本土智慧型手機市場的勝利方程式─「配備同規，價格砍半」，搶食消費者口袋的新機預算，也擴大市場佔有率。如此一來，勢必也將進一步帶動相關受惠臺廠零組件供應鏈、組裝代工個股後市營運成長。
據WitsView指出，全球智慧型手機今年上半年出貨成長動能明顯放緩，各大品牌廠無不挖空心思、想方設法創造市場新需求，「高屏佔比」、「極窄邊框設計」因此成爲今年智慧型手機市場焦點。
受惠此波市場新趨勢帶動下，預料手機面板市場也將迎來一波規格轉換潮，熒幕長寬比將自目前主流規格16：9，開始轉向至18：9；預計18：9全熒幕機種市場滲透率，今年底前有望達到10％。
中國市調機構「CINNO」執行長表示，今年全球智慧手機市場關注焦點，除了「主動有機電激發光二極體(AMOLED)」外，即爲「18：9全熒幕」新趨勢。
CINNO預估自七月開始，中國知名智慧型手機品牌廠如：OPPO、VIVO、華爲等，即將於第三季密集推出，18：9全熒幕智慧型手機問世，爲下半年傳統旺季營運注入一劑強心針。羣智諮詢市調機構預料最快自八月份開始，全面迎接18：9全熒幕手機市場大商機大量出貨下，面板廠第三季營收業績有望重拾以往成長動能。
由於全熒幕手機爲新規產品，新款熒幕將較舊產品單價提高10％以上，友達(2409)、羣創(3481)、彩晶(6116)、華映(2475)等手機面板臺廠出貨單價有望拉昇。
羣智表示，今年第二季智慧型手機市場需求仍持續低迷，因此造成18：9全熒幕手機發布期程跟着遞延，手機面板拉貨力道強度亦明顯減弱。
然而，預估18：9全熒幕面板將自八月開始出貨放量下，手機面板廠已相繼成功調整(配)產能，以及時迎接18：9全熒幕熱市商機。
另一方面，因高階手機朝向「全熒幕、窄邊框」新規面板設計，將可爲顯示面板尺寸變大時，製作LCD驅動IC所必需「COF(Chip on Film，TFT-LCD驅動IC封裝型態之一，厚度較薄、具更佳撓曲特性、更小接合間距)」製程，所需使用之「卷帶式高階覆晶薄膜IC基板」專業臺廠供應商─易華電(6552)，帶來後市接單、出貨量、營收業績成長動能。
「雙鏡頭」配備目前三個主要應用領域爲：(一)人像照片(二)遠攝(三)廣角照片。於拍攝人像照片用途時，可將主角背景予以虛化；遠攝時，用戶可放大照片，同時取得放大後圖像；廣角拍照效果，則與遠攝用途相反。
由於雙鏡頭可拍攝、捕捉到比單鏡頭更加豐富的圖像資訊，現階段已有越來越多款智慧型手機配備雙鏡頭規格，如：iPhone 7 Plus、華爲榮耀6 Plus；預料今年第三季中國手機上市熱潮期間，將會出現更多款標配雙鏡頭規格新機公開搶市。
根據Sunrise Big Data市場調查資料，搭載雙鏡頭的智慧型手機全球市場滲透率，去(2016)年僅有5.6％，預估今年底將可達15％。雙鏡頭關鍵零組件爲：影像感測器(CMOS、CCD)、鏡頭、音圈馬達(VCM)與模組封裝；臺灣業者於雙鏡頭關鍵零組件市場，目前競爭力最強勁產業主要以鏡頭爲主。
全球智慧型手機鏡頭市場，現階段由大立光(3008)、舜宇光學科技、玉晶光電(3406)三家大廠所主導。全球排名前三大公司於2015年底，合計佔有整體市場份額共達53.3％。
目前，大多數智慧型手機均配備6P鏡頭(六片塑料鏡片所組成鏡頭)，但只有大立光可以實現良好無缺陷比率(超過70％水準)，同時亦具備足夠數量產能規模，可滿足品牌廠客戶拉貨需求。
因此，預料後市伴隨推出「雙鏡頭」規格智慧型手機品牌廠增多下，目前擁有充足產能、高出競爭對手供貨能量的大立光，將會是雙鏡頭應用熱潮下最大受惠廠。
由於市場盛傳蘋果新一代年度重要新機─iPhone 8高階「OLED」面板版本，爲實現「超窄邊框」極致工藝，因此將取消Home鍵設計。另一方面，現階段於熒幕上進行「指紋辨識」測試時，實際應用成功機率不高問題仍有待克服；加上蘋果先前已於2013年併購PrimeSense，因此獲得「3D感測」技術，新一代iPhone預料將因此內建3D感測模組，以強化、提高安全辨識及人臉辨識準確度。3D感測功能，必須於原有相機模組之外，另外加上投射光源「VCSEL紅外線雷射感應模組」，預料將因此帶動相關零組件供應鏈商機隨之擴大。(文未完)
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