崑崙芯（北京）申請芯片驗證相關專利，提高芯片驗證效率

金融界 2024 年 9 月 10 日消息，天眼查知識產權信息顯示，崑崙芯（北京）科技有限公司申請一項名爲“芯片驗證方法、裝置、電子設備和存儲介質“，公開號 CN202310258165.8，申請日期爲 2023 年 3 月。

專利摘要顯示，本公開提供了一種芯片驗證方法、裝置、設備、存儲介質以及程序產品，涉及計算機技術領域，尤其涉及芯片技術領域。具體實現方案爲：根據用於芯片驗證的驗證信息，生成多個待驗證任務，多個待驗證任務的每個待驗證任務各自包括指令以及與指令相關的驗證數據，多個待驗證任務對應的取指地址相同；基於取指地址，獲取多個待驗證任務的多個指令和多個驗證數據；以及利用多個指令和多個驗證數據執行多個待驗證任務，得到驗證結果。

本文源自：金融界

作者：情報員