《科技》甩全球負成長 IEK：2023臺灣半導體產值拚5兆新高

臺灣半導體產業在2023年正式進入3奈米量產新世代，國內IC設計業持續採用最先進的半導體制程技術，爲全球市場設計出最具運算效能的晶片，同時，我國IC封測業爲全球市場提供先進的異質整合封裝技術，爲全球市場提供所需要的晶片。工研院預估臺灣半導體產業在2023年度總產值可持續攀升至新臺幣5.0兆元，年成長率達6.1%，優於全球-3.6%的成長率。

依據工研院觀察，下階段半導體成長動能在於新興應用持續催生未來新需求，特別是車用、元宇宙相關未來成長動能高，導引高效能運算(HPC)爲大廠佈局重點。在技術面先進製程持續微縮以提高晶片效能外，爲克服持續微縮所造成的瓶頸，小晶片模式協同3D晶片整合技術，共同合作延續甚至超越摩爾定律。我國半導體產業高度發展，具備羣聚優勢，可聚焦下世代創新產品與應用服務。並以臺灣做爲全球總部價值核心的思惟，帶動半導體產業生態鏈發展。

於此同時，淨零碳排發酵帶動半導體節能議題，提升運算力的同時也帶來晶片與功耗增加的問題，未來處理器將先進製程前進至5奈米以下，透過微縮化與新材料導入來提升晶片運算力並克服功耗的問題。記憶體則透過技術的發展，來提高資料傳輸的高速化與存取的可靠度。

另外，電動車成爲綠能運輸要角，爲因應續航力與快速充電等需求，化合物半導體的重要性日增，未來產業將是打羣架的時代，臺廠可結合臺灣半導體既有優勢，嘗試切入創新零組件供應。