《科技》IEK：臺半導體產值明年超越2.7兆元，紅潮威脅加劇

工研院IEKCQM今針對半導體產業做出最新觀測，IEK認爲，臺灣半導體產值2019年溫和成長，預估2019年臺灣半導體產業產值將持續成長4.5~5.3%，優於全球半導體業平均水準，產值超越2.7兆元，面對傳統應用市場趨緩，以及大陸加入競爭，將是未來主要挑戰。

IEK表示，回顧2018年，在物聯網、汽車電子、高速運算等各種智慧化應用與AI需求漸增，促使臺灣半導體出口動能持續強勁，加上智慧型手機、個人電腦與伺服器的需求顯著，帶動DRAM價格與產量上揚，2018年前8月臺灣IC產品銷售值較去年同期增加9.8%，其中，以晶圓代工佔整體銷售值59%爲主；IC產品出口值較去年同期成長8.0%，以大陸、新加坡、馬來西亞等需求動能強，然而，隨着智慧型手機、個人電腦等半導體主要應用產品發展成熟，未來成長力道與規模有限，加上美中貿易戰延燒，增添全球景氣的不確定性，消費者信心的下滑可能衝擊終端電子產品的消費力道，初估2018年我國半導體業產值成長5.9%，產值達2兆6081億元。

展望2019年，IEKCQM預測2019年初臺灣半導體業景氣穩定且溫和成長，臺灣半導體產業產值年增率將持續成長4.5~5.3%，產值將突破2.7兆元，正向因素包括AI、物聯網、車聯網、智慧製造、超薄筆電等多元應用，支撐全球及臺灣IC發展；其次，領導廠商先進製程技術領先，下游客戶新產品推出，刺激我國外銷訂單持續增溫，然而，在負向因素方面，由於智慧型手機需求減緩、個人電腦市場持續衰退，將壓抑成長動能；另外，大陸已成爲全球最大的電子系統產品組裝基地，在政策支持與資本密集的優勢下，大陸已逐漸與臺灣形成競爭態勢，加上中美貿易戰延燒，消費者信心下滑，增添全球景氣波動風險。

臺灣半導體產業上下游產業鏈完整，分工模式獨步全球，IC設計產值全球排名第二、晶圓代工與IC封測產值全球排名第一，不論是出口、產值、附加價值、就業人數、產業關聯效益等均名列我國製造業前茅，扮演我國的核心角色，然而，臺灣正面臨時空背景的轉移跟技術的快速變異，未來除需持續深耕傳統3C電子市場外，應持續開拓新應用市場。