工研院IEK：今年臺灣半導體產值將飛越5兆元大關 年增17.7%

工研院產科國所所長林昭憲（前排中）今日率領IEKCQM預測團隊，提出今年臺灣產業發展預測，其中重中之重的臺灣半導體產值將飛越5兆元，達到5兆1134億元，年成長17.7%。記者簡永祥/攝影

工研院IEKCQM預測團隊今（12）日舉辦「2024年臺灣製造業暨半導體產業景氣展望記者會」，發佈2024年臺灣製造業及半導體景氣展望預測結果。預估整體制造業產值達新臺幣23.1兆元，年增率上修爲6.47%。臺灣半導體業受惠於AI議題帶動相關供應鏈需求強勁，全年發展持樂觀看待，預估今年產值將首次突破新臺幣5兆元大關，預計可達5兆1134億元，年成長17.7%。

工研院IEKCQM預測團隊指出，隨就業市場穩定、通膨緩降、供應鏈問題紓解，國際需求逐漸改善，全球製造業景氣已緩步回暖。在國際需求增加的推動下，國內民衆消費成長延續，民間投資意願轉強，輔以AI伺服器新商機及股市創高，我經濟表現料將溫和穩健。惟各國財政支持政策退場、地緣政治緊張、氣候風險加劇等因素，將持續對全球中長期經濟增長帶來挑戰，仍需審慎留意。

針對今年臺灣半導體產業，工研院IEKCQM預測團隊提出的預測，認爲通膨降溫及庫存回到合理水位，加上AI帶動相關應用產品對半導體的需求，預估今年臺灣半導體產業將達5兆1134億元，年成長17.7%，優於今年全球半導體成長的13.1%。

IEK預估今年臺灣IC設計業因爲通膨趨緩加上AI手機、AI PC需求，預計今年將成長15.1%。而臺灣IC製造業也因爲先進製程產出持續提升，DRAM價格回升，預計今年成長20.2%。臺灣IC封測業也受惠換機需求與高階封測需求，除了資本投資大幅成長，也佈局晶片異質整合與高階封裝技術，預計今年成長11.4%

IEK預估，隨ChatGPT風行，各大PC品牌廠於紛紛推出AI效能的PC，搭載神經網絡的處理器（NPU），將不需透過雲端執行運算，使運算速度更高效且低延遲，語音辨識、圖像處理等功能也更智慧化。因此，AI PC佔整體PC出貨量比重，預估從今年佔比二成將快速成長到2028年的佔比八成。

除AI PC外，另一個重點是智慧型手機，由於智慧手機具備強大裝置端測算力、最多用戶及黏着度、完整應用生態的三大優勢可用於驅動GAI發展，AI手機佔整體智慧手機出貨量比重，預估從今年佔比二成快速成長到2028年的佔比七成。

此外，終端產品對高效能的需求也推動半導體封裝技術朝高密度互連發展，除了2.5D/3DIC等封裝技術外，在成本與效能的優勢下，也驅動扇出型封裝延伸至面板級載體。透過強化晶片異質整合與高階封裝技術，以滿足裝置端AI的終端高效能應用。