《科技》2025半導體業 瑞銀：非AI復甦有望提供增量支撐

瑞銀亞太區科技研究主管Nicolas Gaudois表示，我們對半導體領先指標的分析，總體呈正面，儘管出現分化信號，使我們仍對該行業持選擇性樂觀看法。我們預計3MMA半導體收入年增速將在2025年4月見頂，年增長35%。這是「紅色」指標，因爲股票往往會在6個月後見頂。另一方面，其他指標仍爲「綠色」，如代工產能利用率恢復延續至4Q25(成熟製程對利潤率的支援漸增)，組裝設備收入年增長可能在2Q25見頂，以及存儲營業利潤到4Q25纔可能見頂，這些都繼續進一步支撐個別半導體股票。

AI計算仍是半導體的主要驅動力，開啓多年增長期。這一點在2024年相當明顯，AI計算收入(GPU/ASIC、CPU、AI伺服器的HBM/DDR價值)預計將佔2024年半導體收入預期的28%左右，年增長 204%，而非AI計算半導體收入將年減1%至4580億美元。但進入 2025年，我們預計非AI計算收入形勢更有利，有望年增長17%，而半導體整體收入將年增長24%。非AI板塊的復甦得益於汽車/工業/模擬/MCU在2025年某個時點需求趨勢增強以及補庫存，此外邊緣AI也將提高智慧手機和PC的配套價值。

瑞銀小幅下調整體半導體行業(出貨)收入預測，主要因模擬和 MCU收入預測下調，及DRAM和NAND快閃記憶體合同價格和收入短期面臨下行風險。我們目前預計2024年半導體行業出貨收入將年增長21%至6330億美元，2025年增長24%至7820億美元，2026年增長9%至8530億美元。對於非存儲半導體，我們目前預計2024/25/26年收入將分別年增長8%/19%/9%。

瑞銀選擇性地看好存儲、先進製程代工廠、個別無晶圓廠IC和模擬/MCU股票，同時低配半導體資本設備、成熟製程代工廠和矽晶圓股票。