財說 | 半導體復甦冷熱不均，這些領域有高質量增長

隨着中報披露完畢，半導體板塊2024年上半年業績表現浮出水面。與2023年整體衰退不同，行業開始呈現冷熱不均的復甦。

總體來看，半導體板塊上半年營收同比增長21.7%，扣非後歸母淨利潤同比增長43.8%。不過由於基數較低，半導體板塊合計扣非淨利潤爲140億元，僅爲2022年同期的一半，所謂“高增長”仍有一定水分。

從收入增速看，上半年半導體各細分板塊全部實現正增長，半導體設備、數字芯片設計、模擬芯片設計、集成電路封測、分立器件、集成電路製造、半導體材料分別同比增長38.5%、33.6%、23.9%、22.9%、14.2%、10.6%和9.0%。

那麼，從利潤端看，半導體哪些領域是有真增長呢？

功率半導體衰退

從扣非利潤增速看，上半年，分立器件、集成電路製造、半導體材料三大細分板塊扣非後利潤分別下滑62.3%、52.8%和4.2%。

分立器件板塊的產品以功率半導體爲主，功率半導體近年來競爭明顯加劇，毛利率下降較多，上半年板塊整體毛利率相比上年同期下降超過6個百分點。

而功率半導體的滑落甚至進一步影響到集成電路製造板塊。我國集成電路代工板塊以成熟製程爲主，功率半導體往往是各家廠商重點佈局領域。如華虹公司就在半年報中指出“受業界擴充產能逐漸釋放的競爭壓力，以及汽車電子、新能源終端庫存調整影響，導致功率器件整體面臨着嚴峻的市場行情。公司高端功率器件在二零二三年末起面臨需求和價格雙重承壓，二零二四上半年高端功率器件IGBT和超級結MOSFET營收均出現一定程度的下滑”。

半導體材料有待復甦傳導

半導體材料業績下滑的壓力主要體現在硅片環節。作爲產業鏈上游環節，行業復甦傳導到硅片端都還需要一定時間，硅片市場復甦將會滯後於終端市場、芯片製造等產業鏈下游環節。2024年上半年，全球半導體硅片整體出貨量仍呈現同比下降態勢，相較於2023年上半年下滑11%，其中，300mm硅片出貨量自第二季度起開始出現回升，但200mm及以下尺寸的產品需求仍然低迷。

需要注意的是，由於硅片環節體量較大，拖累了半導體材料整體表現，但硅片以外半導體材料不乏有亮眼表現，如半導體設備中的耗材、封裝材料等。

先進製程發力拉動下游封測需求

上半年，扣非淨利潤同比增長最多的板塊從高到低依次爲集成電路封測（同比增長921.8%）、數字芯片設計（同比增長348.0%）、模擬芯片設計（同比增長73.2%）、半導體設備（同比增長34.6%）。

集成電路封測的強勢增長得益於中高端產品發力，與集成電路製造不同，我國集成電路封測產業能夠參與到先進製程的下游分工中。此輪由AI拉動的半導體需求主要帶動的是先進製程需求。如通富微電半年報中提到，“依託與AMD等行業龍頭企業多年的合作積累與先發優勢，基於高端處理器和AI芯片封測需求的不斷增長，公司上半年高性能封裝業務保持穩步增長。同時，隨着AI+行業創新機會增多，人工智能產業化進入新階段，公司配合AMD等頭部客戶人工智能發展的機遇期要求，積極擴產檳城工廠，全方位滿足客戶需求”。

消費電子復甦

數字芯片設計的增長與消費電子產業鏈復甦密切相關，中國信通院發佈數據顯示，今年前6個月，國內市場手機出貨量1.47億部，同比增長13.2%。與消費電子無關的數字芯片設計公司則表現相對弱勢，如軍工、工控等行業。

模擬芯片設計的復甦相對數字芯片設計更弱，競爭加劇是主要原因。模擬芯片設計板塊上半年毛利率爲35.8%，相比上年同期下降0.8個百分點。而數字芯片設計上半年毛利率相比上年同期是上升的。

半導體設備高質量增長

半導體設備增速看似相對不高，實際增長質量更高。除半導體設備外，其他半導體子板塊在2023年上半年淨利潤均是下滑的，因此這些板塊的增長也多有低基數效應的作用。由於半導體設備交付週期較長，合同負債一定程度上能夠預期未來成長性。半導體設備板塊2024年6月底合同負債爲181.2億元，相比上年同期的158.8億元進一步增長。

值得注意的是，半導體設備行業營收增速是高於扣非利潤增速的，這其中的差異與研發費用增長較快有關，半導體設備板塊是所有半導體子板塊中研發費用增速最高的。半導體設備上半年研發費用合計爲52.1億元，相比上年同期的34.5億元同比增長51%，這也體現了半導體設備作爲卡脖子環節國產替代的迫切性。