開展倒數！巨擘齊聚SEMICON Taiwan 跨界共創半導體黃金十年

SEIMICON Taiwan2024國際半導體展9月重磅登場，預計將有超過 200 位來自全球高科技與半導體領域的產業領袖與會。圖／聯合報系資料照片

全球最具影響力的國際半導體盛會 SEMICON Taiwan 2024 國際半導體展開展倒數計時，將於9月4 日至6日南港展覽館一、二館登場。預計將有超過 200 位來自全球高科技與半導體領域的產業領袖與會，此次 SEMICON Taiwan 匯聚歷來最強產業陣容，透過揭示完整的供應鏈進程，全球目光將因半導體再次聚焦臺灣。

本屆 SEMICON Taiwan 2024 大師論壇將以「Breaking the Limits, Powering Infinite Possibilities」爲主題匯聚九位產業巨擘：臺積電、日月光、美商應材、谷歌、三星電子、SK海力士（SK hynix）、微軟、比利時微電子（imec）、美滿科技（Marvell），其中多位大師爲首次來臺參與大師論壇，創下歷年之最。演講主題涵蓋製造、封測、記憶體與晶片設計四大關鍵領域，深入探討在 AI 潮流下，半導體如何作爲驅動全球技術創新的核心力量。而掌握半導體先進技術與產能，將是實現此波 AI 晶片加速運算的關鍵與下一個十年發展的核心優勢。

生成式 AI 需求爆發，高頻寬記憶體（HBM）等高階記憶體產品供不應求。全球記憶體龍頭 ― 三星電子 與高頻寬記憶體（HBM）一哥 ― SK 海力士今年也將於大師論壇同場發表 AI 時代下高階記憶體的關鍵走向，預計將帶動一場技術革命的新高潮。

值得關注的是，隨着 AI 與半導體晶片技術的高度整合，記憶體與軟體等相關產業正強勢進軍半導體領域，例如軟硬體巨頭Microsoft和Google今年也將在在大師論壇上同場亮相，展現出跨界進軍硬體產業的不可逆趨勢。

此外，AI 資料中心對晶片的龐大需求，已引領應材、美滿科技等設備與特殊應用IC（ASIC）領域的代表性企業，以及歐洲最強大半導體研究前瞻機構 ― imec 現身大師論壇。跨界巨頭齊聚對談，顯示產業焦點已從傳統半導體硬體大廠，轉向更具多元性和高度整合性的論述，進一步提升臺灣半導體及 SEMICON Taiwan 的全面影響力。