年度盛會SEMICON Taiwan 2024 國際半導體展9月登場

SEIMICON Taiwan2024國際半導體展9月重磅登場。今年將逾千家廠商參展，並舉辦20場論壇，探索AI應用發展。圖／聯合報系資料照片

SEMI 國際半導體產業協會宣佈全臺最大及最具影響力的半導體年度盛會 — SEMICON Taiwan 2024 國際半導體展，將於 9月4日至9月6日於臺北南港展覽 1 館及 2 館登場。今年以「Breaking Limits : Powering the AI Era. 賦能AI 無極限」爲主軸，探索驅動 AI（人工智慧）時代的關鍵 — 半導體技術 — 如何引領當代科技大幅躍進，併爲迎接半導體與智慧未來揭開全新序曲與篇章。

SEMI指出，物聯網（IoT）、AI 和量子運算這三大技術正快速推動半導體產業的成長，預計到 2030 年市場規模將達到 1 兆美元。其中，AI 將是這十年間市場成長的關鍵推力。SEMI全球行銷長暨臺灣區總裁曹世綸表示：「 AI 浪潮強化了市場對半導體技術的依賴，包含3奈米以下的先進製程節點、先進封裝如 CoWos, Chiplet 等技術、甚至到矽光子技術及化合物半導體等新興解決方案。半導體產業從上游到下游正攜手應對當前挑戰，加速推進 AI 應用的落地。」

身爲最大半導體國際展覽，今年展會集結超過1000家廠商參與，展出多達3600個攤位，不僅規模再創新高，也充分展現全球對半導體及高科技技術發展的高度期待與重視。受到應用材料、科林研發 、東京威力科創 、美商科磊 、漢民科技、迪思科 )、香港商先進太平洋 、默克 、羣創 、臺達電等企業的熱烈參與支持，會中將帶來引領創新半導體技術與各項智慧應用，以及揭露最新全球科技趨勢的整合與躍進，向全世界展現臺灣在半導體及高科技產業的強大能量，做爲各國發展半導體的堅實後盾。

今年展覽規劃16大主題，涵蓋「綠色製造」、「異質整合」、「材料」、「半導體設備零組件國產化」、「測試」以及「人才培育」等，爲呼應當前新興技術發展趨勢，今年更新增「寬能隙半導體」、「矽光子」、「智慧移動」與「精密機械」等展出主題。其中，氮化鎵(GaN)、碳化矽(SiC)等寬能隙半導體材料歷經多年發展，已憑藉其耐高溫、高壓及高頻率、高功率等特性，在廣泛電子產品與應用中展現了巨大潛力；近年討論度最高的矽光子技術爲光通訊和運算方面帶來了重大突破。

新展區「智慧移動創新概念區」以「軟體定義車」的電動車趨勢爲出發點，邀請到福特汽車 (Ford) 與起亞汽車 (KIA) 共同鏈結汽車產業鏈，加速佈局全球車用市場。而加碼展出的「高科技智慧製造特展」，則彙集橫跨高科技製造業智慧製造解決方案業者、系統整合、軟硬體商及智慧製造需求端業者。

爲呼應大會年度主題與席捲全球的 AI 浪潮，今年國際半導體展中也首次推出「AI 半導體技術概念區」，並集結 AI 晶片製造供應鏈中的關鍵半導體廠商，從不同面向展出最新研發技術，串起臺灣 AI 供應鏈的強大量能。此外，現場還設置「AI 互動體驗區」，以生成式AI技術讓參觀者體驗時光穿梭，與參觀者一同見證半導體演進奇蹟。