SEMICON Taiwan 2024 國際半導體展 9月4日南港展覽館盛大開展

展會囊括「AI晶片」、「先進製程」、「異質整合」、「矽光子」與「化合物半導體」等11項多元且趨於產業前線的創新技術主題，並於各大展覽專區及國際論壇揭示。

會中所展示的「先進封裝技術」相關國際論壇，更被視爲來年技術發展風向球，包括全球關注的半導體先進封裝技術 Chiplet、3D IC、CoWoS 及 FOPLP（面板級扇出型封裝）等，都將成爲市場矚目的焦點。