晶升股份接待30家機構調研，包括中泰證券、廣發證券、摩根大通證券等

2024年8月23日，晶升股份披露接待調研公告，公司於8月21日接待中泰證券、廣發證券、摩根大通證券、華安證券、德邦證券等30家機構調研。

公告顯示，晶升股份參與本次接待的人員共2人，爲董事長、總經理李輝，董事會秘書、財務負責人吳春生。調研接待地點爲公司會議室及線上交流。

據瞭解，晶升股份上半年毛利率波動主要是由於銷售產品結構變化和部分產品毛利變化。光伏行業目前面臨現金成本虧損，但預計年底到2025年初可能出現反轉。公司將繼續迭代升級產品和方案，爲行業復甦做好準備。在碳化硅襯底方面，國內廠商與國際大廠的差距正在縮小，但8英寸或車規級MOS等方面仍有技術差距。公司將繼續與客戶探討設備選擇和工藝優化。

晶升股份在半導體硅單晶設備方面取得了新的進展，如超低氧單晶爐已成功開發並在客戶端驗收，具備提供整體工藝解決方案的能力。公司還在高性能設備開發方面取得突破，特別是在28nm以下完美單晶領域。此外，公司針對行業痛點開發了控制軟件，即將推向市場。

晶升股份的碳化硅切割設備和外延設備進展順利。切割設備已在客戶現場進行多輪工藝測試，技術指標接近進口產品。8英寸單片外延設備已發往客戶現場測試，多片外延設備完成內部組裝熱試，將盡快開始工藝驗證。公司將繼續優化產品，驗證長期運行量產的可靠性和穩定性。

調研詳情如下：

問答環節

Q:請問公司上半年毛利波動原因?

A:公司上半年毛利率變動主要是由銷售產品結構及公司部分產品毛利的變化導致。碳化硅方面,目前正處於6英寸向8英寸升級的過渡階段,雖然8寸長晶設備價格仍保持穩定,但新增6英寸設備價格與以往相比有所下調。另外,光伏受制於行業景氣度,整機產品毛利水平相對較低,也對晶體生長設備這一產品大類的整體毛利帶來一定影響。另外,其他設備及配套類的毛利水平有所提升,主要原因是部分新產品如自動化控制系統在上半年進行了批量驗收。

Q:請問光伏行業是否已出現反轉跡象?後續展望如何?

A:光伏行業整合已經開始,目前正面臨現金成本虧損,這對行業來說也是不可持續的運營狀況。前段時間我們也看到國家層面發佈的對於新能源行業的指引,接下來需要通過先進產能的重組和配置以及落後產能的淘汰,來解決現在光伏整體產能過剩的問題,技術水平的提升和成本的控制將是行業未來的關鍵所在。從與我們合作較爲深入的客戶來看,他們目前仍維持着較高的開工率,相信我們的產品對於客戶在生產效率提升方面起到了正向的作用。硅料近兩週價格有所反彈,據預測光伏行業可能會在今年年底到25年年初左右走出低谷並出現反轉。在此期間,我們會繼續對產品和方案不斷進行迭代升級,爲行業復甦帶來的存量市場和新增市場的機會做好充足的準備。

Q:目前國內外碳化硅襯底廠商的差距是否明顯?有何經驗可以借鑑?

A:近幾年國內碳化硅襯底廠商在技術端和成本端都取得了顯著的進步,與國際大廠的差距正快速縮小。但在8英寸或車規級MOS等方面,國際大廠仍具有技術領先優勢。除國內外工藝水平的差距之外,據瞭解,部分國際襯底廠商與國內襯底廠商相比,在長晶設備方面的投入更多,通常會使用更高配置和價格的長晶設備,許多工藝要求都會通過設備功能來實現。因此,未來應從成本角度考慮採用更精簡的定製化設備還是從功能角度考慮採用更高配置的設備,我們將會與客戶繼續積極地摸索與探討。

Q:公司在半導體硅單晶設備方面有什麼新的進展?

A:在半導體行業去庫存週期階段,公司持續加大了半導體硅設備相關的研發投入,主要在幾款產品方面取得了新的進展。例如,適用於IGBT的超低氧單晶爐已成功開發完成並在客戶端驗收,公司現已具備提供從設備、熱場及整體工藝解決方案的能力,目前正與其他客戶陸續接洽中。此外,我們的拋光片存儲片高性能設備開發也取得了很大的突破,特別是在滿足28nm以下完美單晶領域,在合作伙伴處數據表現進展快速。同時,在標準產品的控制系統方面,我們針對拉速、功率閉環控制等行業痛點進行了控制軟件的開發,即將向市場推出,這也會給我們的產品帶來更大的亮點。

Q:公司碳化硅新產品,切割設備與外延設備目前進展如何?

A:碳化硅切割設備進展順利,目前正在兩家客戶現場進行多輪工藝測試,近幾輪測試結果顯示設備的主要技術指標與進口同類型產品指標接近,後續我們將在持續優化的同時,驗證產品長期運行量產的可靠性和穩定性。碳化硅8英寸單片外延設備也已發往客戶現場進行測試,另一款多片外延設備在內部完成了組裝熱試工作,內部調試結束後也會盡快與合作伙伴開始工藝驗證。

本文源自：金融界

作者：靈通君