精材上半年CIS訂單能見度審慎樂觀 12吋晶圓封裝合作案保密到家
臺積電轉投資的半導體晶圓封裝廠精材（3374）今（13）日舉行法說會。精材董事長陳家湘表示，中美貿易戰還未底定，加上冠狀病毒疫情升溫，讓大家很難放心，展望全年，上半年從訂單來評估「審慎樂觀」，下半年則要看大環境情勢轉變而定。
精材去（2019）年因感測元件封裝需求大增，在連續虧損三年後，由虧轉盈，股價也從去年中31元的波段低點，一路步步高昇，短短半年三級跳至90元以上，問鼎「百元俱樂部」。今日股價最高來到95.6元，漲4.8%，創兩年三個月以來新高；開高走低，終場以92.2元坐收，跌1.7元或1.18%。
精材去年第4季合併營收13.96億元，季減16.4%、年減2.2%；合併毛利率21.5%，較去年第3季的26.6%減少5.1個百分點，較前年同期增加6.4個百分點；合併營業利益率15.5%，較去年第3季22%減少6.5個百分點，比前年同期9.7%增加5.7個百分點；稅後淨利爲1.96億元，年減44.1%，比前年同期1.27億元增加54.4%。去年第4季每股稅後純益0.72元，低於去年第3季EPS1.29元，優於前年同期EPS 0.47元。
精材去年全年合併營收46.53億元，年減1.3%；合併毛利率11.8%，年增11.6個百分點，去年營益率較前年轉正達到5%；稅後淨利1.82億元及每股稅後純益0.67元，較前年每股大虧4.99元轉盈。
陳家湘表示，去年上半年營收達15.87億元、淨損3.65億元，處於虧損狀態，主要因智慧型手機成長停滯，相關封裝服務營收驟減；與此同時，12吋產線於減損折舊成本降低，有效縮減營運虧損。
然而下半年因終端客戶發表新手機，帶動3D感測訂單回升，加上生產管理與製程改進，製造成本顯著降低等因素，下半年營收回升，全年由虧轉盈，精材去年整年表現優於預期。
展望今（2020）年上半年，陳家湘表示，今年全球大環境遭遇更多變數，中美貿易戰還未底定，加上冠狀病毒疫情升溫，讓大家很難放心，上半年從訂單來評估「審慎樂觀」，需求會比去年同期增加，季節性差異會縮小，下半年還在看整個國際情勢和疫情後續影響。
陳家湘表示，因智慧手機多鏡頭滲透率提升，CMOS影像感測器（CIS）晶圓級尺寸封裝（WLCSP）訂單會比去年同期好一些，但受限產能正逐步轉往高毛利率產品，產能也有限，但仍會優於去年。
精材今年資本資出約3109萬美元（約合新臺幣9.33億元），用於擴建12吋晶圓測試代工服務的無塵室與廠務設施，以及購置研發設備。陳家湘表示，這次合作是長程合作，測試機臺則由合作伙伴提供（tools consignment），精材提供工廠場地及產線管理，預計下半年逐步放量，會是今年成長動能之一。
業界盛傳，精材12吋晶圓投資是與母公司臺積電合作，並且是用於日商索尼CMOS影像感測器（CIS）訂單出貨，精材今日強調，與CMOS無關，但對於相關分潤模式和產品應用皆以客戶機密爲由，保密到家。