加緊對中技術封鎖 美再封殺半導體先進製程技術與材料

美國商務部以國家安全爲由宣佈從15日開始增加4個對大陸出口管制項目，其中除1項燃氣渦輪發動機技術外，其餘3項都與半導體產業有關，包括被稱爲「晶片之母」的電腦輔助設計軟體EDA。（圖／Shutterstock)

美國商務部日前以國家安全爲由宣佈從15日開始增加4個對大陸出口管制項目，其中除1項燃氣渦輪發動機技術外，其餘3項都與半導體產業有關。尤其是稱爲「晶片之母」的電腦輔助設計軟體EDA，是開發先進製程半導體極爲重要的工具。而新增的4個限制項目都與軍事設備有關，未來將大幅影響中國在尖端武器上的發展。

據《快科技》報導，美國商務部工業和安全局宣佈從8月15日開始，將金剛石、氧化鎵兩種半導體材料、用於GAAFET架構集成電路所必需的ECAD（EDA）軟體，以及用於燃氣渦輪發動機的壓力增益燃燒技術加入到商業管制清單，對其出口進行管控。

其中電子電腦輔助設計軟體EDA又被稱爲「晶片之母」，它被用來完成晶片的功能設計、綜合、驗證、物理設計（包括佈局、佈線、版圖、設計規則檢查）等流程時廣泛使用的設計方式。目前它也被用檢在開發具有閘極全環電晶體（GAAFET）結構的晶片，而GAAFET是相對於目前先進製程主流FinFET更先進的技術，因爲FinFET技術最多能做到3nm，而GAAFET則可以實現3nm及以下製程。至於氧化鎵與金剛石，則是第4代半導體的重要材料。

報導指出，美國此次的禁令主要着眼於3奈米及以下的先進半導體制程晶片，以防止中國晶片設計廠商向3nm及以下先進製程的突破。目前全球EDA軟體主要由Cadence、Synopsys、Mentor等3家美國企業壟斷，佔據全球超過70%的市場份額，能提供完整EDA工具，覆蓋積體電路設計與製造全流程或大部分流程。

上述4項技術包括氧化鎵與金剛石兩種製造晶片的主要材料，能讓晶片在更高電壓、更高溫等極端環境下運作，使用這些材料的設備將可大幅提升軍事潛能。至於壓力增益燃燒（PGC）技術，則可應用在火箭和高超音速系統等設備上。

美國商務部指出，這次涉及出口控制的4項技術隸屬《瓦森納協定》（Wassenaar Arrangement）內的項目，也就是42個參與國在2021年12月的會議上達成共識的管控項目。