i8生變？傳某PCB臺廠退出 蘋果砸千萬美元自購設備
▲傳某臺廠退出PCB供應，蘋果罕見自購設備。（資料照／翻攝自Tim Cook推特）
市場傳出，蘋果擔心PCB（印刷電路板）供應，罕見自費數千萬美元採購生產設備，再租給新iPhone供應商生產剛性與撓性PCB。
在今年蘋果新機iPhone 8最矚目可彎曲OLED（有機發光二極體）熒幕技術製作，而在OLED版本的新iPhone的觸控面板中，採用升級版的PCB，稱爲RFPCB（剛撓性印刷電路板，rigid flexibleprinted circuit board），作用是將新iPhone的應用晶片，連結至面板與相機等重要零組件。
根據南韓媒體《Korea Herald》引述業界人士報導，蘋果爲確保PCB（印刷電路板）供應無虞，罕見自費數千萬美元採購生產設備，再租給新iPhone供應商生產剛性與撓性PCB，不僅引起市場側目，也可能意味新iPhone的生產再生變數。
根據報導，蘋果有3家供應商爲新iPhone生產RFPCB，但其中1家臺廠由於製造不易、品質要求太高與獲利太低而退出，剩下兩家韓廠Interflex與Youngpoong電子獨撐。蘋果今年將採購1億片PCB，而在要求上述兩家韓廠增產之餘，也急找第3家韓廠供貨。
蘋果新iPhone的OLED版本生產延遲消息不斷，彭博報導，上週美銀美林科技業分析師Wamsi Mohan纔在最新報告中提到，最新亞洲蘋果供應鏈狀況顯示，蘋果將同時發表3款新iPhone，但其中的OLED版新iPhone受到多項生產因素拖累，預計將比另外兩款新iPhone延後3~4周出貨。