PCB設備廠擴產 涌募資潮

圖／本報資料照片

PCB供應鏈2024年H2籌資概況

因應資金需求，PCB設備廠募資潮從2023年延續至2024年，羣翊（6664）、聯策（6658）分別辦理國內可轉換公司債（CB）、現金增資進行籌資，推升PCB設備廠募資規模。

由於晶圓代工龍頭臺積電（2330）今、明二年EPS預估值樂觀，根據外資券商預估，臺積電2024年、2025年EPS分別上看3個股本、5.5個股本，加上CoWoS先進封裝產能持續開出，不僅帶動半導體設備廠擴產，也連帶帶動PCB設備廠轉型切入半導體產業的力道，此外，PCB產業本身於東南亞擴產，板廠、材料廠2025年步入新廠試、量產高峰期，兩大產業火車頭激勵PCB設備廠募資潮。

羣翊日前董事會決議，將發行12.5億元爲上限的國內可轉換公司債，資金將用於購置土地及新建廠房，票面利率爲0；羣翊日前也公告擴產計劃，包括授權董事長就9億以內處理新建廠房工程相關事宜，後續相關作業依照本公司「取得或處分資產處理程序」規定辦理，以及斥資6.02億元取得近3,000坪土地擴產。

聯策董事會決議，將辦理350萬股現金增資，以聯策收盤價75.7元、現增通常按市價八折募資慣例計算，募資規模約2.1億元左右，爲聯策自去年11月掛牌以來，首起募資計劃。

若將時序往前推移至2023年，AOI設備廠牧德因引進封裝大廠日月光辦理私募，日月光2023年斥資21.67億元，取得牧德股權23.1％，躍居牧德第一大法人股東；而迅得在2021年辦理私募引進家登，強化半導體領域的佈局。

除PCB設備廠之外，PCB板廠下半年也加入募資行列，包括泰鼎-KY拍板現增價46.4元，其中90％股數將由原股東認購，10％公開承銷；而衛星板廠燿華上週公告10月30日現增認股基準日，該公司將辦理4萬張現增股。