合併後首次公佈單季財報　日月光投控Q2獲利季增447%

▲日月光控股財務長董宏思樂觀看待今年第三季表現。（圖／記者姚惠茹攝）

記者姚惠茹／臺北報導

半導體封測龍頭廠日月光控股（3711）今日（27日）舉行2018年第二季法說會，這也是日月光和矽品合併之後首度法說會，受惠於整體的產能利用率提升以及匯率因素等帶動之下，日月光投控第二季交出好成績，稅後淨利新臺幣114.63億元，大幅季增447%，第2季每股稅後純益2.7元，優於第1季和去年同期。

日月光控股公佈第2季財報，合併營收845.01億元，季增30%，年增28%，營業毛利137.1億元，歸屬母公司淨利爲114.63億元，季增率達446%，每股稅後盈餘2.7元，累計上半年合併營收1494.67億元，每股盈餘3.2元。 就半導體封裝測試業務來看，第2季合併營收545.23億元，營業毛利108.45億元，毛利率19.89%，稅後淨利114.63億元。從電子代工業務服務的業績來看，第2季合併營收304.76億元，營業毛利8.11億元，毛利率2.66%，稅後淨利6.89億元。 從產品應用別來看，半導體封測業務以通訊產品爲最大宗，比重佔51%，電腦15%、汽車與消費性電子等佔34%，前10大客戶比重佔52%，上半年資本支出達3.17億美元，截至第2季底，打線封裝與測試機臺分別爲25216臺、4726臺。

展望第三季，日月光控股財務長董宏思表示，預計產能將會比第二季成長3％～4%的幅度，整體來看，樂觀看待下半年將會逐季成長。