國內首條光子芯片中試線在無錫啓用

9月25日，在2024集成電路（無錫）創新發展大會上，由上海交通大學無錫光子芯片研究院建設的國內首條光子芯片中試線宣佈正式啓用，這標誌着光子芯片正式步入產業化快車道，將突破計算範式限制，爲大規模智算帶來新的想象空間。

光子芯片是新一代信息技術的核心，能滿足新一輪科技革命中人工智能、物聯網、雲計算、生物醫藥等領域對傳輸、計算、存儲、顯示的技術需求，已成爲經濟增長新動能，全球競速的產業高地。

一直以來，國內光子芯片行業面臨中試平臺缺位、工藝技術壁壘高、良品率驗證低、產能轉化不足、國外平臺流片週期長等共性困境，嚴重製約了創新成果轉化落地的“黃金期”。爲此，上海交大無錫光子芯片研究院率先在無錫佈局國內首條高端光子芯片中試線。

據悉，該中試平臺總面積17000平方米，集科研、生產、服務於一體，配套設施完善且配備超100臺國際頂級CMOS工藝設備，覆蓋了薄膜鈮酸鋰光子芯片從光刻、薄膜沉積、刻蝕、溼法、切割、量測到封裝的全閉環工藝。平臺還兼顧硅、氮化硅等其他材料體系，搭建N個特色工藝平臺，形成領先的“1+N”先進光子器件創新平臺，不僅可爲高校、科研院所、創新企業提供全流程技術服務，還可以爲光子產業孵化項目，與產業基金高效聯動，打通從產品研發到市場化的完整鏈條，加速科技成果的商業化轉化。

“技術的高速迭代與創新是推動光子芯片產業化的核心關鍵。”上海交通大學無錫光子芯片研究院院長金賢敏表示，中試平臺不僅能加速技術迭代的飛輪效應，促進工藝流程的持續優化和產品創新能力的提升，還將以前所未有的速度觸摸到科技前沿的“天區”，破解創新鏈和產業鏈長期存在的結構性矛盾，最終實現科技出“圈”，產業破“壁”。中試線正式啓用後，預計年產能達10000片晶圓，2025年第一季度將正式發佈PDK，提供對外流片服務。