《光電股》IC載板訂單看到明年 由田今年營運可望逐季成長

由田9月合併營收3.19億元，年增12%，創今年單月新高，第3季營收9.38億元，年成長18%，累計前3季營收達21.47億元，較去年同期成長18%，均創下歷年同期新高。

展望後市，IC載板爲半導體封裝的關鍵材料，亦是各國在發展半導體自主化下積極搶進產能的對象，而近期受到美國政治角力的中國，也有大舉投入載板產業的動作，目前已有數家新的載板廠投入市場中，由田在中國佈局歷史悠久，在IC載板外觀檢查更具有領先市佔，對於新廠加入賽道中將會是公司拉開與競爭對手差距的機會。

IC載板擴廠潮也帶動由田相關產品的接單狀況十分穩健，訂單能見度一路看到2023年，整體來看，明年載板業績不看淡。

在半導體方面，由田自2018年開始投入後段封裝領域，開發出COF、RDL、FanOut、SiP等各式封裝解決方案，更是少數全面對應晶圓級封裝(WLP)及面板級封裝(PLP)檢測之供應商，相關設備持續銷售中，今年也有多臺設備陸續驗證通過。長期來看，隨着各應用領域半導體含量的提升，由田在半導體的營收貢獻有望持續放大。

由田同時亦積極推出新產品開拓新客戶，新產品在今年已陸續進到客戶端驗證中。透過深化與客戶的合作關係，將有利於由田掌握市場商機、拓展檢測業務。

由田表示，儘管下半年以來市場氛圍緊張，不過整體接單排程明朗，今年營收逐季成長趨勢不變，全年毛利率預計可守穩在5成以上，對於明年業績亦樂觀看待。