《光電股》由田前3季獲利超越去年全年 訂單看到明年Q2

近幾年由田積極調整產品組合，朝高值化產品邁進，並以高階技術強化進入壁壘，兩岸IC載板廠積極擴廠，尤其ABF載板市場拉貨需求不斷上調，相關設備需求急速涌入，亦推升由田今年第3季業績，由田第3季合併毛利率爲55.95%，創過去10年來單季毛利率最高，顯見公司產品線調整奏效，單季稅後盈餘爲1.56億元，季增79.74%，超越上半年獲利，爲10年來同期最佳表現，單季每股盈餘爲2.61元，累計前3季稅後盈餘爲2.83億元，已超越去年全年獲利，每股盈餘爲4.74元。

由田10月合併營收3.26億元，月增14.47%，爲歷年同月次高；累計前10月合併營收21.51億元，亦是歷年同期新高。

就各產業來看，受惠於IC載板市況火熱，今年載板檢測設備對由田可望有倍數以上的營收貢獻，亦是由田明後年成長的主力；在半導體部分，隨着先進封裝需求提升，半導體檢測設備也陸續通過客戶驗證並交機成功，於今年下半年開始逐步認列營收、後續將朝向不同領域應用廣化發展，預期明後年半導體事業營收將會有大幅度成長；至於面板設備亦持續配合客戶新廠及產品升級需求，提供新機出貨與升級改造服務，PCB領域亦持續開發新產品搶佔市場。

由田表示，第4季看起來還是很好，營收可望優於第3季，全年營收成長20%目標可望提早達成。

隨着載板及半導體檢測設備兩大產品線出貨放量，將帶動由田毛利率持續優化，目前相關訂單能見度已看到明年第2季；面板及PCB產業也將配合客戶擴產需求提供多元檢測設備，預期公司營收及毛利率皆可望有顯著的提升。