《電子零件》金居明年兩大伺服器出貨放量 明年營運可望逐季成長

銅箔歷經兩季庫存調整已降至正常水位之下，客戶端重啓拉貨，加上伺服器新平臺產品開始進入量產，推升金居11月合併營收跳升至6.97億元，月增24.31%，年減14.39%，累計前11月合併營收爲67.05億元，年減17.35%。

今年伺服器產品佔金居營收比重約15%，由於金居是Intel及AMD伺服器新平臺唯一通過認證的銅箔廠，在AMD及Intel新平臺RG 312產品出貨逐漸放量下，金居樂觀看待明年伺服器相關產品業績。

市場預估，兩大伺服器新平臺出貨可望於明年第3季及第4季放量，全年滲透率可望達15%，推升伺服器產品佔比金居營收比重上看30%，若加計特殊銅箔，差異化產品佔金居營收比重可望上看40%，成爲金居明年營運成長主要動能。