封測廠、鏡頭廠、LCB天線軟板廠... 迎拉貨潮 最補供應鏈出列

蘋果推出新一代iPhone 12手機，讓果粉們趨之若鶩，也將可望讓供應鏈業績全面大進補。法人點名，晶圓代工廠臺積電、封測廠日月光投控及精材、鏡頭廠大立光及LCB天線軟板廠臻鼎-KY、臺郡等供應鏈都可望受惠。

蘋果推出iPhone 12新款智慧手機，當中搭載最新5G技術，並支援Sub-6頻段，美國版本更支援傳輸速度較快的毫米波（mmWave）頻段，成爲蘋果旗下首款的5G機種，市場預期將有望引爆消費者搶購。

臺積電在本次iPhone 12新機供應鏈當中，持續拿下應用處理器（AP）晶片代工大單。法人指出，臺積電成功拿下蘋果A14 Bionic處理器訂單，並從下半年開始在5奈米制程投片量產，隨着產品上市，出貨量也從第三季開始逐月拉高，訂單至少一路旺到年底。

臺積電除了A14 Bionic訂單之外，也同步拿下高通供應給蘋果iPhone 12的5G數據機晶片X55大單。法人表示，高通X55數據機晶片本次採用臺積電7奈米制程，同步在下半年進入量產。

據瞭解，封裝測試部分，A14 Bionic晶片由臺積電整合型扇出（InFO）先進封裝製程拿下，其他如天線及射頻模組等則採用日月光投控的系統級封裝（SiP）模組設計，至於支援毫米波部分，同樣爲日月光投控吃下整合天線封裝（AiP）封測訂單。

蘋果iPhone 12系列在生物辨識本次依舊採用Face ID，透過前鏡頭3D感測模組，當中的繞射式光學元件DOE（DOE）晶片尺寸晶圓級封裝（WLCSP）依舊由精測拿下訂單。法人看好，iPhone 12爲蘋果首款5G新機，銷售熱度將有望超越上一代水準，供應鏈有機會獲得追單，推動業績向上成長。

iPhone 12導入5G功能後，必須搭配LCP天線軟板，才得以發揮5G功效，相關訂單則由臻鼎-KY及臺郡分食。鏡頭模組部分，大立光則同樣以鏡片拿下蘋果新機大單。

此外，iPhone 12系列爲求環保，盒裝當中將不會附贈充電插頭及有線耳機，將可望讓偉詮電、創惟等IC設計廠拿下週邊配件商機。至於耳機部分，除了真無線藍牙耳機商機可望受惠之外，蘋果開始推動Beats Flex平價頸掛式耳機，鋰高分子電池廠興能高也傳出成爲耳機電池芯及後段模組等獨家供應商。