東芝巧妙加入橋接芯片：SSD速度、容量打破瓶頸

SSD固態硬盤持續飛速發展，而在ISSCC 2019國際固態電路大會上，東芝介紹了他們的全新方案，利用小小的橋接芯片，可實現SSD在速度、容量兩個層面的大幅度提升。我們知道，SSD的結構都是多顆閃存芯片連接一顆主控制器，由後者管理操作，而隨着閃存芯片越來越多，主控的操作速度會大大下降，所以SSD內能使用的閃存芯片數量是有限的，這就限制了整體容量和速度的提升。

爲了提升SSD容量，就需要增加主控接口數量，但這會導致數量極其龐大的信號線連接到主控，使得SSD主板佈局異常困難。

東芝提出的新方案是在主控和閃存芯片之間放置多顆橋接芯片，並實現了三大創新：

1、以環形菊花鏈的方式連接主控和多顆橋接芯片，所需收發器數量從兩對減少到一對，減小芯片面積。

2、在主控和橋接芯片之間使用PAM4(四電平脈衝幅度調製)進行串行通信，以降低操作速度和性能壓力。

3、改進抖動(時鐘或信號波形時間域的波動)，橋接芯片中不再需要PLL電路(生成精確參考信號)，同時利用CDR電路(始終數據恢復)，降低功耗，縮小芯片面積。