撕毀合約？傳東芝分拆芯片業務進行IPO

（原標題：撕毀合約？傳東芝考慮分拆芯片業務進行IPO）

東芝已經在去年召開股東大會，並批准該公司將閃存芯片子公司作價2萬億日元（約合175億美元）出售給貝恩資本領導的財團。不過現在，冬至給自己的芯片業務又找到了新的出路。

媒體援引消息人士說法，東芝目前已沒有了財務壓力，不必擔心被東京證券交易所摘牌的問題。如果該作價180億美元向給貝恩資本牽頭的財團轉讓芯片業務的交易無法在今年3月底之前獲得反壟斷監管部門的批准，東芝將考慮放棄此交易，轉而考慮分拆芯片業務進行首次公開招股（IPO）。

該消息稱，東芝高管此前一直在考慮分拆芯片業務進行首次公開招股的計劃。一些市場分析師和東芝股東，目前更青睞於讓芯片業務進行首次公開招股，而不是對外出售。

據瞭解，東芝已經在去年9月28日宣佈，同意將存儲芯片業務出售給一個由美國、韓國和日本投資者組成的貝恩資本財團，其包括蘋果公司、戴爾公司、希捷科技、金士頓公司和韓國芯片製造商海力士。

不過這並不能保證東芝能夠在截至2018年3月31日的本財年結束前完成這一交易。鑑於此交易可能面臨至少6個月的監管部門審查，因此這一交易可能將無法在今年3月底之前獲得監管部門的批准。

截至目前，貝恩資本發言人對此報道未予置評。東芝發言人則表示，該公司完成出售芯片業務的努力並沒有發生改變。