《電子零件》欣興6月、Q2營收齊攀峰 法人喊進升價

IC載板暨印刷電路板（PCB）大廠欣興(3037)受惠需求暢旺及漲價效應顯現，2021年6月及第二季合併營收同步「雙升」改寫新高。展望後市，投顧法人看好欣興ABF載板需求優於預期，配合新廠量產進度提前，將評等調升至「增加持股」、目標價升至152元。

欣興股價7月以來震盪走高，今（9）日開低後翻紅走揚，最高上漲2.84％至145元，終場小漲1.06％、收於142.5元，再創收盤新高價。不過，三大法人近期偏空操作，本週迄今合計賣超欣興達1萬9461張，其中以外資賣超達2萬6795張最多。

欣興公佈6月自結合並營收81.38億元，月增1.4％、年增達15.96％，再創歷史新高。帶動第二季合併營收240.3億元，季增達10.12％、年增達10.69％，同步改寫歷史新高。累計上半年合併營收458.53億元、年增8.46％，續創同期新高。

投顧法人指出，欣興第二季ABF及BT載板產能維持滿載，能見度分達4、3個月。高密度連接板（HDI）受手機季節性調整將把產能移至筆電使用，能見度僅1個月，PCB及軟板稼動率持平、能見度不高，軟硬結合板（RFPCB）則因美系客戶設計變更過渡期而下滑。

展望今年，欣興董事長曾子章認爲，受疫情、美中貿易衝突、原物料價格變動及匯率變動等影響，全球經濟體增加諸多不確定因素。但在未來5G、高速運算（HPC）、智聯網（AIoT）及大數據發展的巨大商機下，電子相關產業蓬勃發展，將帶動PCB產業持續成長。

曾子章表示，欣興將致力5G、HPC的新產品開發，並優化生產效益，落實關鍵製程數據的運用與自動化，建立高執行力的經營團隊服務客戶，更重視工安環保、落實災害防阻，確保永續經營。

爲因應客戶需求，欣興將今年資本支出自271億元調升至345億元，主要仍用於載板。廠房方面，楊梅新廠爲配合客戶規畫需求提前導入新設備，投資金額自280億元調升至290億元，預計明年第二季小幅投產，滿載生產時程自2024年下半年提早至2023年下半年。

此外，欣興臺灣新竹光復新廠及中國大陸黃石羣立廠將同步擴增載板產線，前者預計10月動工興建、目標2025年量產，黃石廠則尚未揭露細節。至於山鶯廠S1廠房的火災重建，則預計自明年首季遞延至第三季完成。

投顧法人認爲，由於主要客戶加速晶片導入小晶片（Chiplet）及崁入式多晶片互連橋接（EMIB）設計，開始滲透在伺服器、人工智慧（AI）及高速運算（HPC）、數據中心及筆電等應用，對ABF載板需求大幅提升且提前。

考量欣興新廠量產提前、客戶出資投資設備、加上崑山遷廠補貼金額5.5億元人民幣，投顧法人將欣興今明2年獲利預期分別調升36％、18％，將評等由「持有」調升至「增加持股」，目標價自116元升至152元。