《電機股》半導體需求回籠 千附精密2025年營運看優

2020年7月成立的千附精密前身爲千附(8383)旗下精密科技事業部門，爲提高競爭力及經營績效，千附同年10月將精密科技事業分割移轉給千附精密經營，專注生產半導體設備、光電顯示器設備、航太國防產業領域的關鍵精密零組件。

千附精密2024年前三季合併營收10.66億元、年增3.56％，營業利益2.38億元、年增16.79％，雙創同期第三高，毛利率34.91％、營益率22.38％雙創同期新高。配合業外收益躍增49.85％助攻，使稅後淨利2.18億元、年增17.6％，每股盈餘3.69元，雙創同期次高。

千附精密總經理賴明村指出，公司主要產品應用區分爲光電顯示器設備、半導體設備及航太國防相關三大類，去年營收佔比各爲45％、15％、40％。其中，半導體設備營收佔比較低較低，主要受到產業景氣修正、需求暫緩影響。

千附精密去年成爲首家通過美國國防工業供應商CMMC2.0查覈驗證的亞洲供應商，併成爲歐系半導體設備商模組次系統供應商。賴明村表示，公司航太國防訂單主要來自美國客戶，與歐系半導體設備廠合作主要爲零組件及小模組，部分爲機電整合模組。

賴明村表示，今年前三季毛利率提升，主因光電顯示器設備產品組合優化、航太國防相關產品毛利亦見提升。而半導體設備的主要客戶訂單自下半年起逐步回籠，且有接獲新客戶訂單，2025年業務展望相對樂觀。

由於目前訂單能見度已達2025年上半年，賴明村預期千附精密2025年營運表現可望優於今年，主要成長動能來自半導體設備、有機會繳出雙位數成長，航太國防相關動能居次，光電顯示器設備則預期約略持平，3大業務營收貢獻估均落於30～40％間。

而千附精密於嘉義馬稠後產業園區打造新廠，已於10月14日動土興建，目標2026年第二季營運。賴明村表示，嘉義新廠現階段主力聚焦半導體相關領域客戶，除了會有更高階加工設備外，後段將有較大無塵室空間進行組裝測試，產能與空間將較既有廠區倍增。

按千附精密規畫，嘉義新廠製程規畫爲精密加工、特殊製程、模組組裝／測試各30％，銲接10％。已動工的首期廠房目標2026年第二季營運，二期廠房則預計於2027年動工興建，暫訂2029年營運。