道晟半導體取得晶圓的多軸定位機構專利，便於對芯片高精度拾取

金融界2024年12月2日消息，國家知識產權局信息顯示，道晟半導體（蘇州）有限公司取得一項名爲“晶圓的多軸定位機構”的專利，授權公告號CN 222071906 U，申請日期爲2024年3月。

專利摘要顯示，本實用新型公開一種晶圓的多軸定位機構，包括：晶圓載具、底基板、Y向活動板和X向活動板，底基板上表面安裝有一Y軸傳動模組，下表面安裝有一X軸傳動模組，X向活動板的上表面安裝有一支撐圓環，X向活動板的上方並位於支撐圓環的外側設置有若干個通過一同步帶傳動連接的同步輪，任意一個同步輪與一Z軸電機的輸出軸傳動連接，每個同步輪均通過一套筒可轉動地安裝於X向活動板上，晶圓載具下表面開設有與支撐圓環對應的通孔，藍膜的上表面設置有晶圓。本實用新型在實現對安裝有晶圓的夾具進行平面方向移動的基礎上，又可以在便於對晶圓進行裝夾的同時，保持藍膜的張緊狀態，便於對芯片的高精度拾取。

本文源自：金融界

作者：情報員