單打不贏過臺積電 三星找來晶圓二哥搶密謀搶市大招

晶圓代工市場競爭激烈，三星找來格芯一起擴展市佔率。(圖/達志影像)

隨着美國加緊華爲禁令，所有企業只要是出貨含有美國技術的半導體產品給華爲，都要經過美國政府審覈通過才能放行，加上全球晶圓代工龍頭臺積電在日前法說會上證實，9月14日之後不會再出貨華爲，但這對於擁有50%以上市佔率的臺積電來說，可以透過調整客戶產能補足缺口。對此，臺積電在該領域的競爭對手三星電子爲了擴展市佔率，打算找來曾經的晶圓二哥羅方德（Globalfoundries，格芯）幫忙。

綜合外媒報導，格芯2018年8月宣佈放棄7 奈米以下先進製程研發，後來又關閉成都廠區，目前仍繼續研發14 奈米制程、專攻發展差異化晶圓代工服務，並把業務重心擺在歐美市場，位於德國的德勒斯登晶圓廠產線也持續擴建，然而，背後的金主就是三星。

市場認爲，三星想透過該投資，進一步擴大歐洲市場，並找尋新客戶擴大市佔率。德國的德勒斯登擁有許多科研機構，整體研發實力不俗，加上德國學校與業界緊密合作，歐洲 IC 設計大廠英飛凌、福斯汽車全球唯一的全透明汽車工廠，都選址於此，坐落在此的晶圓代工廠優勢不容忽視。

該廠區爲Fab 1 廠，原由AMD最早晶圓廠 Fab 36 和 Fab 38 所合併而成，在格芯被AMD拆分獨立後，改名爲Fab 1，之後還會合並AMD 的 Fab 30 廠，用以12 吋晶圓生產，月產能達2.5 萬片。格芯更早在2016 年 9 月宣佈，該廠FDSOI 製程技術已流片，並在去年上半年開始量產。

格芯2020 年 7 月宣佈，最先進 12LP+ FinFET 製程技術準備投產，將比上一代的12LP 性能提升 20%，晶片面積減少10%，主要針對AI訓練以及推論應用進行優化。本解決方案建立於驗證過的平臺上，具有強大的製造生態系統，可爲晶片設計師帶來高效能的開發體驗，及快速的上市時間。