CoWoS助先進封裝設備需求 今年銷售年增率可望破10%

臺積電。記者吳康瑋／攝影

根據集邦（TrendForce）最新報告指出，受惠於全球AI Server市場逐年高度成長、各大半導體廠持續提高先進封裝產能，預估2024年先進封裝設備銷售年增率將有機會達到10%以上，2025年更有望突破20%。

集邦表示，AI Server需求帶動Info、CoWoS、SoIC等各種先進封裝技術的發展，晶片市場的發展自此進入不同世代。先進封裝的新建廠案已在全世界展開，如臺積電（2330）持續在臺灣的竹南、臺中、嘉義和臺南等地擴充其先進封裝產能，Intel也在美國墨西哥州及馬來西亞居林、檳城有相同佈局。至於Samsung、SK hynix和Micron等記憶體主要供應商，已同步在美國、南韓、臺灣和新加坡展開HBM封裝新建廠計劃。

集邦分析，先進封裝設備包含電鍍機、固晶機、塑封機、剪薄機、植球機、切片機、固化烤箱、打標機等。相較晶片先進製程機臺因技術門檻高、研發投資金額大，長久以來由美、日、歐大廠把持。後段的先進封裝設備供應鏈門檻較低，加上臺積電等一線晶圓代工廠計劃性培植本土業者，以降低成本並建立能互相信任的在地供應鏈，先進封裝將成爲臺灣封裝設備廠的營運動能。

此外，由於臺灣早期以工具機開發製造聞名全球，設備供應商本就專注在先進封裝設備相關技術領域，也持續培養機械加工領域人才，有利於切入先進封裝設備開發。對於臺廠而言，能否配合先進封裝設備市場成長而擴充製造產能，將是營運成長關鍵。隨着各大半導體廠陸續提高先進封裝產能，臺灣封裝設備業者除了與一線晶圓代工廠、OSAT合作練兵，未來也有機會往海外市場邁進。